“十二五”集成電路銷售達3300億元 規劃提出著力發展芯片設計業--財經--人民網
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“十二五”集成電路銷售達3300億元 規劃提出著力發展芯片設計業

2012年02月25日09:20  李雁爭       手機看新聞

工信部昨天發布《集成電路產業“十二五”發展規劃》。根據《規劃》目標,“十二五”期間集成電路產業的銷售收入將倍增。

《規劃》提出,到“十二五”末,集成電路產量超過1500億塊,銷售收入達3300億元,年均增長18%,佔世界集成電路市場份額15%左右,滿足國內近30%的市場需求。

這意味著“十二五”期間行業的規模將倍增。根據工信部提供的數據,截至2010年,行業的銷售收入1440億元,在全球集成電路市場比重隻有8.6%。

根據介紹,集成電路產業是電子信息產業的核心和基礎,“十二五”期間,我國將從國家戰略層面出發,做好頂層設計和統籌規劃,形成推動集成產業發展的合力。

《規劃》還要求,“十二五”芯片設計業佔全行業銷售收入比重提高到三分之一左右,芯片制造業、封裝測試業比重約佔三分之二,形成較為均衡的三業結構,專用設備、儀器及材料等對全行業的支撐作用進一步增強。同時,培育5-10家銷售收入超過20億元的骨干設計企業,1家進入全球設計企業前十位﹔1-2家銷售收入超過200億元的骨干芯片制造企業﹔2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業,進入全球封測業前十位﹔形成一批創新活力強的中小企業。

為確保實現發展目標,《規劃》提出,將著力發展芯片設計業,開發高性能集成電路產品。

截至2010年底,國內約有大大小小500多家IC設計公司,盡管我國IC設計業公司眾多,卻存在設計水平和設計能力增長不快的現狀,也面臨著成本上升、代工廠交貨周期長以及由於資金短缺而無力“燒錢”的高端產品的難題。

對此,《規劃》明確,精心組織實施國家科技重大專項和戰略性新興產業創新工程等,突破重點整機系統的關鍵核心芯片,支持和部署對新器件、新原理、新材料的預先研究。通過技術改造資金、集成電路研究與開發專項資金、電子信息產業發展基金等渠道,持續支持集成電路產業自主創新能力和核心競爭力提升。(李雁爭)

(來源:上海証券報)

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