債市“科技板”即將推出 加大金融支持科創力度

債市“科技板”即將推出。

中國人民銀行行長潘功勝在日前十四屆全國人大三次會議經濟主題記者會上表示，為進一步加大對科技創新的金融支持力度，人民銀行將會同証監會、科技部等部門，創新推出債券市場的“科技板”。

什麼是債市“科技板”？

據潘功勝介紹，債市“科技板”一是支持商業銀行、証券公司、金融資產投資公司等金融機構發行科技創新債券，拓寬科技貸款、債券投資和股權投資的資金來源﹔二是支持成長期、成熟期科技型企業發行中長期債券，用於加大科技創新領域的研發投入、項目建設、並購重組等﹔三是支持投資經驗豐富的頭部私募股權投資機構、創業投資機構等發行長期限科技創新債券，帶動更多資金投早、投小、投長期、投硬科技。

為什麼要推出債市“科技板”？

債券市場是多層次資本市場的重要組成部分。包括此次“科技板”在內，債市在近年來不斷創新科創類債券品種，比如銀行間高成長債、科創票據、混合型科創票據、交易所創新創業公司債券、科技創新公司債券、高成長產業債等，持續加大對科創企業和科創用途資金需求的支持力度。

中信証券首席經濟學家明明認為，從支持科創債發行到創設債券“科技板”，多層次債券產品體系更加完善，能夠精准匹配不同生命周期科技企業的融資需求。

東方金誠研究發展部執行總監於麗峰向記者表示，我國債券投資者風險偏好普遍較低，這就要求債市在品種創新之外，通過更深層次的機制創新，引導資金直接或間接流向更大范圍、不同成長階段的科技型企業，更好發揮為科技型企業提供全鏈條、全生命周期金融服務的作用。

怎樣建設債市“科技板”？

在制度安排上，潘功勝介紹說，債市“科技板”會根據科技創新企業的需求和股權基金投資回報的特點，完善科技創新債券發行交易的制度安排，創新風險分擔機制，降低發行成本，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創新領域。

“針對潛在發行主體的擴容，可進一步創新科創類債券品種，已有科創債和科創票據的發行條件也存在一定的優化空間。”於麗峰建議，創新債券品種、條款設計和風險分擔機制，通過創新信用保護工具、推廣央地合作增信擔保、鼓勵以專利權等無形資產質押擔保等方式實現風險分擔，降低“科技板”投資風險。

 “需要豐富投資者類型，吸引更多風險偏好相對較高、負債周期較長的資金入市投資，如私募基金、資產管理公司、保險資金等。”於麗峰說，可通過引入做市商制度提高流動性、設置激勵約束機制等方式吸引投資者參與。

也有業內人士建議，在引導評級機構採用科創企業評級模型對發行人進行更有區分度的信用評級，完善科創類企業風險定價機制的同時，可適度放寬銀行、保險等金融機構投資“科技板”債券的評級限制，突破較低評級科創企業的發債難題，逐步推進我國高收益債市場的建設。