9月7日，小米秋季旗艦新品發布會在北京舉行。本次發布會對外發布多款消費電子終端產品，自研芯片、操作系統、端側大模型迎來規模化商用，同時推出澎程系列新款智能汽車，推進“人車家全生態”建設。

會上，小米發布澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max、N90 Max探索版四款SUV，於當晚22點開售，標志澎程產品矩陣完整成型。新車基於昆侖技術架構打造，主打可變座艙空間，企業同步推出購車首銷權益。截至發布會當日，小米汽車累計交付量已超80萬台。

本次發布會消費電子板塊的核心，是玄戒O3處理器正式量產商用。據悉，該芯片屬於玄戒家族三款自研芯片之一，另外兩款AI加速、智駕芯片預計於明年商用。小米由此實現手機SoC、AI加速芯片、智駕芯片三條研發線同步推進。雷軍在現場表示，芯片研發屬於追趕賽道，只要開始追趕，就走在贏的路上。

搭載玄戒O3的小米18 Fold折疊屏手機同步亮相。該機型立項兩年，研發時長超20個月，首次將玄戒O3、澎湃OS 4、MiMo端側大模型三大自研技術集成於一台設備。硬件方面，新機採用新一代龍骨轉軸與雙層UTG超薄玻璃，折痕控制達到較高水准。這款機型率先量產國產LPDDR6內存，助力國產存儲器件走向高端旗艦市場。小米18 Fold將於9月10日開售。

一同發布的小米平板9 Pro Max同樣搭載玄戒O3以及澎湃OS 4。系統針對生產力場景深度適配，兼容WPS、剪映專業版等多款創作辦公軟件，接入超級小愛AI辦公套件，具備桌面級拓展能力。

據小米公開數據，自確立“技術為本”發展方向以來，近五年小米在核心技術領域累計投入1055億元。其中芯片賽道規劃十年投入500億元，現已投入210億元，此前玄戒O1芯片搭載終端出貨量突破100萬台。

AI層面，小米MiMo大模型已經搭建起語言、多模態、語音完整模型矩陣，相關版本在海外評測平台取得較好成績，本次端側版本落地消費終端，可在本地硬件基礎上完成AI運算任務。操作系統澎湃OS 4完成底層重構，升級后的超級小愛2.0依托大模型能力，打通手機、平板、汽車、智能家居的跨設備協同。目前小米已經建成手機、汽車、家電三大智能工廠，支撐自研技術向消費產品轉化。

業內分析認為，本次發布會集中展現國內科技企業在芯片、大模型、操作系統底層領域的研發轉化成果。將自研算力與大模型能力落地消費終端，是軟硬件一體化的實踐，產品的實際體驗仍有待市場進一步檢驗。