2013年03月26日09:28 来源:人民网-财经频道
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美国IHS旗下的iSuppli于当地时间3月19日公布了三星电子最新款智能手机“GALAXY S4”的成本分析结果。该分析结果推测,存储容量为16GB的HSPA+机型基于BOM(Bill of Material:部件表)的零部件成本约为236美元(约1467元人民币),再加上组装费用,其生产成本约为244美元,比现有机型“GALAXY S III”高出约30美元。
GALAXY S4的部件表
HIS称,与GALAXY S III相比,GALAXY S4特别强化了显示屏、传感器和处理器,这导致成本出现增加。
最贵的部件是康宁生产的5英寸全高清“Super AMOLED”显示屏(分辨率为1920×1080),推测成本为75.00美元。应用处理器采用三星自主开发的八核产品“Exynos 5”,推测成本为30.00美元。用户接口以及传感器方面新追加了湿度传感器和温度传感器,估计总共为16.00美元。
GALAXY S4部件的主要供应商一览表
根据这些分析结果可知,三星旗下公司制造了价值约149美元的部件,相当于GALAXY S4部件成本的63%。
另外,2012年9月分析的GALAXY S III(存储容量为16GB,支持HSPA+)的成本方面,4.8英寸Super AMOLED显示屏(分辨率为1280×720)为65.00美元,四核“Exynos 4”处理器为17.50美元,用户接口及传感器为12.70美元。
GALAXY S4的LTE机型(存储容量为16GB)的零部件成本推测约为233美元,低于HSPA+机型。LTE机型无线通信芯片的成本比HSPA+机型高出9美元,但采用了比八核Exynos 5便宜10美元的高通四核处理器“Snapdragon 600”以及价格更低的无线LAN、蓝牙、FM和GPS子系统,维持了低成本。
GALAXY S4的销售价格尚未公布,估计无锁版在776美元~905美元(约4823元~5625元人民币)之间。GALAXY S III在美国上市时的定价为599~649美元,多数运营商都以199~249美元(签订两年合同时)的价格销售。(日经技术在线! 供稿)