“中國擁有全球最完整的電子制造產業鏈，終端側AI將成為中國企業參與全球競爭‘新賽道’。”高通公司中國區董事長孟樸在2025夏季達沃斯願景晚宴暨長江之夜上表示。

6月24日，世界經濟論壇第十六屆新領軍者年會（夏季達沃斯論壇）期間，夏季達沃斯願景晚宴暨長江之夜在天津舉行。此次活動以“智啟新質，創領未來”為主題，聚焦人工智能（AI）發展的最新趨勢，深入探討了算法創新、技術突破和應用場景拓展及產業融合等關鍵議題。孟樸受邀出席並發表題為《推動終端側AI擴展 共創技術新質未來》的主題演講，圍繞“智啟新質，創領未來”，闡述了高通如何以技術創新為引擎，憑借行業領先的技術路線圖，攜手產業伙伴推動新質生產力發展的實踐。

高通公司中國區董事長孟樸在2025夏季達沃斯願景晚宴暨長江之夜上發表主題演講。（受訪者供圖）

孟樸表示，當前AI正深刻改變著生產、生活和商業模式，5G與AI的結合正釋放出巨大的創新潛力，重塑各行各業。AI浪潮中，終端側AI的發展尤為關鍵。AI正在成為新的用戶界面，這將極大改變交互方式與用戶體驗，讓AI智能體在各類終端上為用戶提供服務。高通在終端側AI上有深厚的技術積累和獨特優勢，中國擁有全球最完整的電子制造產業鏈，終端側AI將成為中國企業參與全球競爭“新賽道”。

孟樸介紹了高通與中國伙伴在多個領域的合作成果：智能手機領域，驍龍8至尊版賦能智能手機助手完全在終端運行，2027年AI手機在中國智能手機整體市場的佔比將超過56%。汽車領域，過去近三年時間中，高通公司在中國支持了超過50家新能源汽車品牌的160多款產品上市。

孟樸強調，多年來高通始終堅持“根植中國、分享智慧、成就創新”的理念。展望未來，高通將與中國相關產業鏈緊密合作，共同應對各種挑戰，向著更加美好的未來穩步前行，書寫高質量發展的新篇章。

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