日前，中國數字EDA/IP龍頭企業合見工軟在上海召開了“2025新產品發布會暨技術研討會”，會上展示了下一代國產EDA技術的重大革新進展，並發布多款國產自主自研EDA及IP產品，助力我國自研EDA和IP產品早日實現邁向國際標杆的進階。

據悉，本次發布的五款創新產品包括：數字驗証下一代硬件產品，即下一代全場景驗証硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System Gen2(UVHS-2))﹔圍繞國產數字仿真調試EDA的重大進展，分別是下一代全功能高性能數字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)、下一代全功能高效能數字驗証調試平台UniVista Debugger Plus (UVD+)﹔以及全國產自主知識產權高速接口IP解決方案，分別是推動智算互聯的超以太網IP解決方案UniVista UEC MAC IP、和先進工藝多協議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案。

目前，合見工軟現有產品已覆蓋數字芯片EDA工具、系統級工具及高端IP，是可以完整覆蓋數字芯片驗証全流程、DFT可測性設計全流程，並同時提供先進工藝高速互聯IP的國產EDA公司。

此次發布的下一代EDA戰略，合見工軟將數字驗証最核心的基礎工具——數字仿真/調試器，及支持大規模芯片設計的高端硬件驗証平台，均實現了架構級迭代創新，是國產EDA技術創新的重大進展，多項性能比肩國際標杆水平，目標是打破數字高端大芯片驗証EDA的國際廠商壟斷。

該負責人透露，合見工軟的高速接口IP解決方案已實現了國產化技術突破，支持國內外先進工藝，並得到多家企業的成功流片和數百家企業的商業部署。其智算芯片互聯IP解決方案已經覆蓋國內外先進標准，助力智算、高性能計算、通信、自動駕駛、工業物聯網等領域大算力芯片的性能突破及爆發式發展，推動中國超算和AI類芯片企業打造自主可控的上下游供應鏈。

值得一提的是，在此次發布會上，合見工軟還宣布已經成功點亮HBM3/E測試芯片，基於標准電壓實現高達9600MT/s的數據傳輸。合見工軟以四年近40款產品的創新速度、硬核的技術實力，贏得了客戶的信任與國內集成電路行業的廣泛認可，同時引領了中國EDA企業發展與生態建設的新態勢。

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