高通參展2025鏈博會 與產業生態共創智能互聯新未來
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7月16日至20日,第三屆中國國際供應鏈促進博覽會(以下簡稱“鏈博會”)在北京舉行。高通公司以“不懈創新40年 我們一起成就人人向前”為主題參展,展示了其在5G Advanced(5G-A)、終端側人工智能、智能手機、個人電腦、汽車、擴展現實和物聯網等眾多領域的突破性前沿技術與多元化合作成果。

高通公司在第三屆鏈博會上的展位。(受訪者供圖)
高通公司全球高級副總裁錢堃在出席鏈博會開幕式時表示:“作為連續三屆鏈博會的參與者,高通期待這一平台能持續推動跨行業、跨區域的產業生態協同發展。2025年是高通公司成立40周年,也是進入中國30周年的重要裡程碑。高通將以5G-A與終端側AI技術為支撐,深化與中國伙伴的合作,共同創建智能互聯的新未來。”
在本屆鏈博會上,高通呈現了過去數十年攜手中國運營商伙伴,共同助力移動通信在中國的發展歷程,展現了多方在推動通信技術演進,特別是邁向5G-A萬兆時代過程中不斷深化的合作與成果。例如,通過“無線關愛”計劃,攜手中國國際展覽中心集團有限公司、北京聯通、天維訊達(上海)通信科技有限公司和美格智能技術股份有限公司等合作伙伴,共同為鏈博會現場的E4場館提供5G-A萬兆網絡服務保障。該網絡採用26GHz高頻頻譜,具備800MHz超大總帶寬,由4個200MHz載波聚合而成,可支持多路高清視頻直播、沉浸式互動演示等應用,並通過將5G-A信號轉化為廣泛兼容的Wi-Fi信號,實現場館級的無縫Wi-Fi覆蓋。

觀眾正在體驗驍龍XR2平台賦能的沉浸式游戲互動。(受訪者供圖)
同時,高通還集中展示了一批驍龍平台賦能的廣泛智能終端,涵蓋智能手機、PC、XR終端、可穿戴設備等。展台上12款基於驍龍8至尊版移動平台打造的中國品牌旗艦手機,豐富的生成式AI用例吸引參觀者上手體驗﹔華碩和聯想的AI PC,在驍龍X系列平台出色AI算力的支持下,實現卓越的AI體驗﹔4款來自小米、雷鳥、影目和PICO的XR終端產品,引領參觀者嘗鮮終端側AI新視界﹔理想MEGA的亮相,吸引眾多參觀者駐足體驗。
此外,專為企業級市場打造的全新產品品牌——高通躍龍也亮相本屆鏈博會。該品牌作為面向智能邊緣計算的完整產品組合,涵蓋了硬件、軟件和服務,可提供前沿的邊緣AI、高性能低功耗計算以及卓越的連接能力。

高通公司全球副總裁侯明娟在貿促智庫交流活動暨全球供應鏈報告與指數發布會上致辭。(受訪者供圖)
在參加貿促智庫交流活動暨全球供應鏈報告與指數發布會時,高通公司全球副總裁侯明娟表示,全球產業鏈的開放合作對於高通公司的發展至關重要,為高通在智能手機、智能汽車、AI眼鏡等諸多領域的業務發展帶來機遇。未來,高通將繼續深化與產業生態伙伴的合作,實現技術創新與產業應用深度融合,共創智能互聯的新未來。
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