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債市“科技板”落地半年 發行規模達1.38萬億元

毛藝融
2025年11月15日08:58 | 來源:証券日報222
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原標題:債市“科技板”落地半年 發行規模達1.38萬億元

11月7日,債券市場“科技板”正式落地滿半年,資金加快流向科創領域。

Wind資訊數據顯示,2025年5月7日至11月6日,科技創新債券(以下簡稱“科創債”,包含銀行間、交易所科創債)市場呈現強勁增長態勢,累計發行1186隻,佔年內發行總量的77%﹔發行規模達1.38萬億元,佔年內發行規模的81%。

“科創債一級市場發行規模創年內新高,二級市場交易活躍度與定價效率同步提升,機構配置需求持續增強。”國金証券固定收益首席分析師尹睿哲對《証券日報》記者表示,當前科創債市場正呈現“量價齊升、結構優化”的特征,成為支持科技創新與實體經濟高質量發展的重要金融工具。

發行主體多元化

今年5月7日,中國人民銀行、中國証監會聯合發布關於支持發行科創債有關事宜的公告,從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面,對支持科技創新債券發行提出若干舉措。同日,中國銀行間市場交易商協會發布《關於推出科技創新債券 構建債市“科技板”的通知》。

在政策支持下,科創債發行規模快速擴張,從政策驅動邁向市場深化階段。同時,科創債的發行主體范圍顯著拓寬,金融機構與股權投資機構加速入場,民營企業參與度穩步提升,市場結構正從傳統國企主導向多元化、市場化格局演進。

銀行與券商作為首批受益主體,已形成規模化發行能力,如重慶三峽銀行發行25億元5年期科創債,彰顯金融機構通過債務工具支持科技產業的主動作為。

與此同時,股權投資機構正從“被動出資者”轉型為“主動融資者”。君聯資本管理股份有限公司、深圳市東方富海投資管理股份有限公司、北京中關村資本基金管理有限公司、江蘇毅達股權投資基金管理有限公司等機構相繼落地科創債項目,募集資金專項用於“投早、投小、投硬科技”,初步構建“發債—投資—退出”閉環。具體來看,募集資金擬投向人工智能、半導體、生物醫藥、高端制造等前沿領域,有效打通股權基金的中長期資金供給通道。

在融資成本方面,5月份以來,科創債的利率中樞穩定在2%附近,科技型企業與創投機構發行的債券平均票面利率顯著低於同期一般信用債,形成實質性利率優惠,有效緩解研發周期長、資金壓力大的痛點。

中誠信國際信用評級有限公司認為,隨著供給逐步放量、配套機制不斷完善,股權投資機構發行科創債正逐步走向常態化與規模化,有望進一步激活科創金融生態系統的內在活力。

精准支持硬科技企業

在利率優勢與政策激勵疊加背景下,科技型企業正成為科創債最大增量來源。尤其在研發周期長、資金需求密集的生物醫藥、新材料、高端裝備等領域,科創債有效緩解這類企業的融資壓力。

Wind資訊數據顯示,從行業分布來看,信息技術行業的企業因研發密集、市場認可度高,成為融資主力。生物醫藥因臨床試驗周期普遍超10年,與科創債中長期限高度適配,尤其是國企背景企業更易獲得機構認購。新能源與新材料領域的企業則受益於“雙碳”政策,疊加“綠色債”標簽,傳統能源企業轉型需求強勁,推動科創債發行量持續攀升。

從債券期限來看,科創債主要服務於中長期融資需求。1年期及以下短期品種佔比顯著收縮,3年至5年期債券實現補充性提升,整體期限分布更趨均衡。

“這種結構性優化使得債券資金供給與科創企業研發轉化周期形成更好匹配,有助於企業將穩定資金投入核心技術攻關,同時降低短期債務滾動帶來的流動性風險。”對外經濟貿易大學國家對外開放研究院研究員行偉波對《証券日報》記者表示。

值得注意的是,10月下旬以來,科創債的發行節奏明顯提速。其中,10月22日單日最高發行規模達169.5億元,當天發行數量達17隻,顯示市場對科創債的承接能力與配置需求持續增強。

華鑫証券宏觀研究團隊認為,科創債拓寬科創企業中長期融資渠道,降低融資成本,提升貨幣政策傳導精准性。隨著投資者類型豐富,科創債流動性有望提升,引導社保、年金等長期資金入市,完善做市與指數產品,推動高收益科創債市場形成。

在尹睿哲看來,當前科創債市場呈現三大趨勢:一是發行端政策紅利持續釋放,推動規模擴容﹔二是交易端流動性改善與機構參與度提升形成正向循環﹔三是收益率下行與利差分化中孕育結構性機會。隨著科創債支持政策進一步落地,疊加債市整體環境向好,科創債有望成為信用債市場的重要增長極。

(責編:楊曦、李楠樺)
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