記者從復旦大學獲悉，該校科研人員通過設計新型架構，率先在柔軟、富有彈性的高分子纖維內實現了大規模集成電路制備，把“纖維芯片”從概念變為現實。相關研究成果於1月22日在國際學術期刊《自然》上發表。

1月19日拍攝的“纖維芯片”。新華社記者劉穎 攝

　　為了能在纖維上“植入”芯片，復旦大學彭慧勝/陳培寧團隊跳出“僅利用纖維表面”的慣性思維，設計出多層旋疊架構，即在纖維內部構建多層集成電路，形成螺旋式旋疊結構，從而最大化利用纖維內部空間。基於該設計，團隊多年攻關，發展出可在彈性高分子上直接進行光刻高密度集成電路的制備路線。

纖維內部多層集成電路結構圖。（復旦大學供圖）

　　據介紹，團隊已在實驗室初步實現“纖維芯片”的規模制備。所制備的芯片中，電子元件（如晶體管）集成密度達10萬個/厘米，通過晶體管與其他電子元件高效互連，可實現數字、模擬電路運算等功能。

1月19日拍攝的“纖維芯片”研究團隊。新華社記者劉穎 攝

　　“新的制備路線在賦予纖維信息處理能力同時，保持了其柔軟特性，不僅為纖維電子系統集成開辟了新路徑，甚至有望為集成電路領域發展提供新的思路。”纖維電子領域專家、華中科技大學教授陶光明說。（記者吳振東、陳瀟雨）

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