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合見工軟發布EDA智能體工具

2026年03月19日08:29 | 來源:環球網222
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原標題:國產數字EDA龍頭發布首個EDA智能體工具,開啟芯片設計智能體新時代

  3月18日,中國數字EDA/IP企業上海合見工業軟件集團股份有限公司(簡稱“合見工軟”)正式發布第二代數字設計AI智能平台——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0 。此次升級后,UDA平台正式從智能輔助工具進化為真正意義上的Agentic AI智能體。UDA 2.0是基於全部自主研發EDA架構上的領先智能體EDA工具,它能夠在接受工程人員設計需求和指導后自主完成RTL設計、驗証、糾錯與優化全流程任務。

  隨著人工智能的深度發展,Agentic AI(自主式人工智能體)已為芯片設計領域帶來范式革命,與傳統的“AI + EDA”不同,智能體EDA不再依賴單點模型提供輔助,而是進化為一個具備自主設計能力的決策中樞——它集成了主動規劃、獨立執行和自我反饋與迭代機制,實現了從輔助分析到主導設計的范式轉移。EDA Agent打破了傳統的“以人設計為主導,EDA工具輔助”的方法,將工程師從繁瑣的實現細節中解放,使其更專注於架構創新、戰略規劃和復雜決策等更高維度的工作。EDA技術的下一代競爭,將取決於以人工智能為核心的技術突破。

  合見工軟早在2025年2月就推出了第一代數字設計AI智能平台UDA 1.0,此款產品是自主研發、專為RTL Verilog設計打造的AI智能平台,提供了全面的AI輔助功能,並已在國內頭部IC企業和學術研究機構部署落地。此次UDA 2.0版本的發布,標志著合見的AI賦能產品功能和技術水平的一次飛躍。

  清華大學集成電路學院集成電路設計研究所所長張春表示:“清華大學集成電路學院在芯片設計的教學和科研工作中,一直致力於探索如何將前沿技術轉化為高效的教學工具和創新引擎。在2025年的《數字集成系統設計》課程中,我們就引入了合見工軟的UDA 1.0 平台,將其作為AI賦能芯片設計的教學工具,讓學生親身實踐從自然語言需求到高質量RTL代碼的實現過程,直觀地感受到了AI如何重塑設計流程。

  本次升級的智能體UDA 2.0,採用業內前沿的Agentic AI 架構,標志著從‘工具輔助’到‘智能體自治’的范式躍遷,這與我們培養下一代IC工程師的理念深度契合。在教學層面,UDA 2.0 不僅僅是一個編碼助手,而是化身為一個具備主動規劃與閉環執行能力的‘AI助教’和‘虛擬隊友’。用戶隻需用自然語言提出功能需求與設計約束,UDA便能理解和規劃任務,並自主調用EDA工具,完成‘生成-驗証-糾錯-優化’的完整閉環。在科研工作中,UDA 同樣展現出巨大價值,使我們能以前所未有的速度進行設計空間探索,快速驗証新的想法,是培養卓越工程師和推動‘AI for Science’的理想伙伴。”

  合見工軟首席技術官賀培鑫表示:“智能體UDA 2.0的核心,是推動數字芯片設計從‘智能輔助’邁向‘智能體自治’。工程師給出需求、約束與規范,UDA 2.0 即可自主完成任務理解與規劃,並通過多智能體協同自動編排與調用 UVS+ 仿真、UVD+ 調試、UVSYN 邏輯綜合等工具鏈,形成‘生成—驗証—糾錯—優化’的閉環迭代,產出可交付的 RTL 與驗証資產。依托全棧國產化、內網可部署且安全可控的工程體系,UDA 2.0將工程團隊從大量重復性的實現與調試細節中解放出來,讓創新真正回到架構決策、系統權衡與關鍵工程判斷上。”

(責編:曹淼、李源)
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