本報上海5月25日電  （記者於洋、谷業凱）5月25日，半導體領域新定律“韜（τ）定律”在2026國際電路與系統研討會上發表，這是中國企業首次在全球半導體領域提出指導產業發展的新原則。

　　“韜定律”由華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中正式發表。基於該定律，華為過去6年已成功設計並量產了381款芯片。將於今年秋季面世的華為麒麟手機芯片，完整採用邏輯折疊技術，大幅提升相關性能。

　　“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，以系統性降低時間常數τ為目標，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，實現半導體與電子系統的持續演進。

　　“韜定律”構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。據介紹，預計到2031年，基於該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

　　何庭波表示：“在‘韜定律’的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業伙伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業持續發展。”

　　《 人民日報 》（ 2026年05月26日 04 版）