2026年4月，在第四屆中國（安徽）科技創新成果轉化交易會（科交會）上，阿基米德半導體公開展示了“Diamond Inside”系列1200V ACP-3S三電平金剛石功率模塊，這一成果預示著金剛石材料正式走出實驗室，邁入可量產功率模塊應用的新階段。

　　“Diamond Inside”系列的首次公開展示，不僅是阿基米德半導體對安徽科交會主題的有力實踐，更標志著公司開啟功率半導體“鑽石時代”的新階段。

　　重構熱管理“基因” 破解散熱痛點

　　長期以來，功率模塊熱管理長期依賴於優化外部散熱器與冷卻系統，始終在導熱硅脂、銅基板、液冷之間“修修補補”，熱阻高、路徑長。阿基米德半導體將熱導率高達銅5倍的金剛石復合材料深度嵌入模塊內部，從根本上重構了熱傳導路徑，實現了熱阻直降40%、系統級減重30%的飛躍，且兼容現有標准封裝、真正做到“即換即用”。

　　金剛石材料相較於傳統陶瓷體，導熱性能大幅提升且密度更低，為功率模塊實現高效散熱與輕量化奠定了核心基礎﹔與傳統封裝模組相比，嵌入式模組不僅封裝尺寸更小、互聯路徑更短，還能有效降低寄生效應。金剛石散熱與嵌入式模組兩大技術高度契合高集成化、輕量化的產業趨勢，不僅在具身智能、低空經濟領域優勢顯著，在 AIDC 與新能源車電驅等場景同樣擁有廣闊的應用前景。

　　目前，阿基米德半導體已布局並掌握關鍵封裝散熱材料、芯片設計、模塊設計與嵌入式模組技術、數字孿生等關鍵技術，具備從芯片設計、制造到封測的全鏈條研發能力。這些創新突破則依托於強大的全鏈條研發實力。

　　錨定萬億級黃金賽道 商業化全面提速

　　在安徽科交會亮相的“Diamond Inside” 系列金剛石功率模塊產品，憑借極致輕量化與高效散熱特性，大幅削減了對笨重散熱附件的依賴，進而轉化為系統級輕量化，與高集成化、輕量化場景高度匹配，對人工智能數據中心（AIDC）、具身智能、低空經濟（eVTOL）等重量和空間高度敏感的場景而言是質的飛躍。

　　在低空經濟（eVTOL）的應用上，“Diamond Inside” 系列金剛石功率模塊憑借極致輕量化，成為電動飛行器電機控制器的理想心臟﹔在具身智能的應用上，輕量化與高效散熱特性，滿足了人形機器人對關節驅動系統高功率密度與小型化的極致需求。

　　當前，人工智能數據中心（AIDC）也是當前科技產業關注的焦點，作為承載了大模型訓練、推理的高密度算力基礎設施，更具爆發式潛力。QYResearch調研顯示，2025年全球人工智能數據中心（AIDC）市場規模大約為189.7億美元，預計2032年將達到1624億美元，2026N年至2032年期間年復合增長率（CAGR）為36.4%。

　　阿基米德半導體為人工智能數據中心（AIDC）定制的高效電力解決方案，其現有的SiC模塊，在研的金剛石技術和嵌入式模組技術，在解決高密度算力的散熱與能效挑戰，助力AI數據中心實現更加高效、節能的優化運營，通過錨定黃金賽道推進商業化快速滲透。

　　此外，針對工商業儲能痛點，阿基米德半導體還推出了單模塊三電平IGBT方案，從根本上解決均流、散熱復雜難題，光儲充及工業產品線覆蓋項目超500個，交易及送樣客戶超200家，實現批量供貨超35家。其中1500V系統模塊已批量出貨超4萬件，成功嵌入陽光電源，奇點能源等頭部企業供應鏈。

　　全鏈條研發實力 構建“技術+產業+資本”閉環

　　阿基米德半導體始終高度重視科技的成果轉化，為此構建起完善的“產學研用投”生態。“Diamond Inside”系列金剛石功率模塊，也是借助國家級成果轉化平台推進了產業鏈與資本對接。目前，公司在合肥生產基地自建三條SiC/IGBT制造產線已完成通線量產，已具備年產60萬隻車規級模塊、80萬隻光儲充模塊、1200萬隻分立器件的生產制造能力，並已通線年產50萬隻SiC塑封模塊（包括DCM、TPAK、DSC）產線。

　　在資本層面，阿基米德半導體已經完成超6億元融資，股東包括陽光電源、聖邦股份、賽微電子、中裕能源等，以及安徽省、合肥市、高新區三級政府投資平台，形成了“產業+資本+政府”的強大支撐網絡。

　　阿基米德半導體通過底層材料與封裝技術的顛覆性創新，在儲能、新能源汽車、AI算力等關鍵賽道實現市場引領和高效聯動轉化路徑，展現了一條以 “尖端材料創新為矛、解決行業痛點方案為盾、全鏈條自主能力為基、產業資本生態為翼” 的快速發展路徑。