2026年9月1日，上海合見工業軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）在由EDA2主辦的2026 IDAS設計自動化產業峰會期間，召開了“2026合見工軟年度新產品發布會”，會上合見工軟發布多領域創新產品，包括：Agentic EDA智能體戰略體系、三維芯片物理設計工具、國產先進工藝節點收斂工具等多款突破性EDA自研新品和成果。

此次發布的下一代EDA創新矩陣，合見工軟聚焦兩大前沿領域：第一，Agentic EDA智能體戰略體系，將產品全部納入智能體戰略，並發布了多個智能體，覆蓋數字驗証全流程、DFT、PCB系統級工具﹔第二，原生重構三維物理設計工具，將數字后端設計演進至針對單元級3D設計的全新階段，專為國產先進工藝節點，為釋放邏輯折疊技術潛力提供關鍵工具支撐。兩大核心領域同步實現架構級創新迭代，打破了傳統 EDA 工具層層堆砌、補丁擴展的固有模式，走出了全新的技術突破路徑，是國產EDA技術創新的重大進展，具備與國際一線頭部廠商同台競技、代際對齊的核心實力。

本屆 IDAS 設計自動化產業峰會上同步揭曉了第三屆“中國芯”EDA專項獎獲獎名單，合見工軟國產自研下一代全功能高性能數字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)斬獲第三屆“中國芯”EDA專項金口碑產品獎。金口碑產品獎立足於市場應用成效與用戶真實評價，既是產業界對產品落地表現與市場口碑的高度肯定，也充分印証UVS+產品在大量芯片項目實戰中收獲的廣泛用戶信賴，彰顯公司產品經過市場淬煉的綜合實力與以客戶價值為導向的迭代能力。

依托長期持續的自研迭代與全鏈條產品布局，合見工軟構筑起國內獨有的EDA+IP完整服務能力，實現了數字設計、可測性設計、先進工藝后端設計及高速互聯IP和系統級EDA的全域覆蓋。這一完備的產業布局，彌補了本土EDA產業碎片化短板，為國內芯片設計產業提供了一體化國產化解決方案。

合見工軟正式發布專用於數字芯片驗証全流程的 EDA 智能體套件，發布包括四大專家級數字驗証EDA Agent，包括軟件仿真、驗証調試、回歸測試管理、硬件仿真與 FPGA 原型驗証智能體。

合見工軟CTO賀培鑫表示：“生成式AI正快速重塑芯片設計的生產范式，但AI賦能EDA的核心價值，並非依靠模型直接宣告任務完成，而是構建起驗証目標、專家工程方法論、工具真實運行反饋與可回溯証據鏈的完整業務閉環。”

合見工軟推出AI賦能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST，覆蓋設計規劃、IP 插入、測試診斷、量產良率分析全鏈路﹔AI原生電子系統設計平台UniVista Archer AI+，完成UniVista Archer系列產品AI能力迭代。

合見工軟正式發布國內首款三維芯片物理設計工具UniVista 3DIC Designer，專為國產先進工藝節點打造，不僅可全面適配邏輯折疊與韜定律技術路線，並憑借底層自研真三維布局算法，打開全新的性能和密度提升空間。

賀培鑫表示：“UniVista 3DIC Designer突破傳統粗粒度芯粒堆疊的局限，實現單元級跨裸片全局協同優化。我們希望依托這套自主工具，充分支撐起國產大算力芯片在PPA、設計規模、熱穩定性上實現突破，擺脫傳統芯片幾何縮微的技術瓶頸，在更高維度實現國產EDA的范式躍遷。”

合見工軟發布國產先進工藝節點收斂工具UniVista NodeClosure，圍繞人工智能、HPC 等高性能芯片的嚴苛需求，採用物理感知增量優化架構，打破傳統工具瓶頸、大幅減少迭代次數，既能幫助設計團隊在緊湊周期內完成高質量設計收斂，還可深度賦能國產晶圓廠，高效落地各類定制化設計規則，顯著提升芯片量產良率。

賀培鑫表示：“UniVista NodeClosure作為連接設計端與制造端的關鍵橋梁，它精准聚焦國產先進工藝專屬的DRC約束，提供卓越的自動修復能力，徹底打通了設計公司使用海外主流后端流程與國產先進晶圓廠工藝規則之間的斷層。NodeClosure不僅幫助設計公司在不改變現有海外工具鏈的前提下，平滑、無縫地遷移至國產先進工藝，更憑借獨特的‘時序+DRC協同修復’技術與高速的運行性能，大幅壓縮ECO迭代輪次，顯著提升整體生產力。”