9月15日下午，中國建設銀行在上海舉辦支持上海（長三角）國際科技創新中心建設高質量發展服務方案暨集成電路產業發展行動方案發布會，扎實做好科技金融大文章，積極服務上海（長三角）國際科技創新中心建設，加大集成電路產業金融支持力度，助力高水平科技自立自強。

建設銀行副行長韓靜表示，面對國際科技創新中心建設從上海拓展至長三角的重大機遇，建設銀行持續加強科技金融體系化、系統化推進，打造全面觸達市場主體的客戶服務體系，貫穿雙周期、全鏈條的產品體系，與時俱進的科創評價與風控體系，以及五層級貫通的組織體系，全方位為各類科創主體提供“股、貸、債、保、租”綜合金融服務。在科技金融整體布局中，集成電路產業始終是戰略主攻方向，建設銀行圍繞政策、布局、產品、服務四個維度系統化推進，力爭“十五五”期間為集成電路全產業鏈提供萬億級綜合融資支持，以高質量金融供給服務集成電路產業高質量發展。

上海市科學技術委員會主任駱大進指出，“十五五”開局之年，上海國際科技創新中心建設從單城突破拓展至長三角區域協同發展，奮力打造科技強國建設重要戰略支點與世界級科技創新高地。上海持續強化科技創新策源功能，大幅提升基礎研究和原始創新能力﹔強調高端產業引領作用，重點發展集成電路、生物醫藥、人工智能三大先導產業，前瞻布局量子科技、腦機接口等未來產業﹔著力構建更具全球競爭力的科技創新生態，大力培養、集聚高水平科技人才，大力發展科技服務業，完善概念驗証、技術轉移等科技服務鏈條。科技金融是創新生態的重要組成部分，在挖掘創新價值、匯聚發展資源上發揮著不可替代的作用。他對建設銀行出台兩大專項方案表示感謝，期待以本次發布會為契機，各方深化科技、產業、金融聯動，共同推動上海（長三角）國際科技創新中心建設實現更高質量發展。

《中國建設銀行支持上海（長三角）國際科技創新中心建設高質量發展服務方案》以“強化創新策源，推動產業發展”為主線，聚焦服務科技研發創新鏈條、支持關鍵核心技術攻堅、構建一體服務生態平台三方面，出台15項舉措，以高水平金融服務助力區域科技創新策源功能建設。《中國建設銀行支持集成電路產業發展行動方案》以“善建科技、向‘芯’而行”為主題，扎實推進四大行動，系統落地18項舉措，創新構建了覆蓋集成電路全產業鏈、匹配全生命周期的專業化金融服務體系，持續加大集成電路產業金融服務力度，努力當好集成電路產業可靠的金融同行者。

活動現場，建設銀行上海、江蘇、浙江、安徽、寧波、蘇州分行分別與華虹集團、無錫錫產微芯、杭州士蘭微電子、中用科技、盛吉盛半導體、裕太微電子、江蘇路芯半導體等企業簽署戰略合作協議。上海市集成電路行業協會副會長、復旦大學教授沈磊分享了集成電路產業前沿動態。活動期間，上海長三角技術創新研究院副院長古元冬，紫光展銳、寧波江豐電子、裕太微電子等企業負責人以及建信投資負責人圍繞集成電路產業高質量發展主題進行了深入交流和討論。（來源：今日建行）