10月30日，中微公司發布2026年前三季度業績。前三季度，公司實現營業收入約103.26億元，同比增長28.08%，營收規模首次在前三季度突破百億元關口﹔歸屬於上市公司股東的淨利潤約41.34億元，同比增長241.31%。受益於AI算力需求增長、全球半導體設備市場擴張以及國內產業鏈自主可控需求提升，公司營收與利潤雙雙創同期新高。

公司持續保持高強度研發投入。前三季度，公司研發支出32.22億元，同比增長約27.70%，佔營業收入比例約31.20%。目前公司同時推進六大類、超20款新設備的研發，新產品開發周期已從過去的三至五年縮短至兩年以內——研發投入的規模效應，正在利潤端顯現。

核心設備業務持續突破。刻蝕設備方面，公司自主研發的CCP和ICP刻蝕設備已實現對95%以上應用需求的覆蓋，超高深寬比刻蝕設備量產指標穩步提升，雙反應台(Dual-Station)ICP刻蝕技術，已經達到0.2納米的單原子水平。薄膜沉積設備方面，為先進存儲器件和邏輯器件開發的LPCVD、ALD等十多款導體和介質薄膜設備已經順利進入市場，設備性能完全達到國際領先水平EPI設備已順利進入客戶端量產驗証階段，薄膜設備的覆蓋率不斷增加。

平台化布局取得關鍵進展。2026年上半年，公司完成對杭州眾硅的控股權收購，實現對化學機械拋光（CMP）設備的覆蓋，完成從"干法"向"干法+濕法"整體解決方案的關鍵跨越，成為國內同時擁有刻蝕、薄膜沉積、CMP、量檢測四大前道核心工藝設備能力的綜合設備平台廠商。在大平板顯示設備領域，公司僅用18個月成功開發出OLED 8.6代線大平板PECVD設備。

公司明確，未來幾年將通過自主開發與外延並購，覆蓋60%以上的集成電路高端設備市場和70%以上的先進封裝設備市場，成為全球領先的高端設備平台型公司。在先進封裝領域，公司布局已全面鋪開，包括刻蝕、薄膜、CMP、鍍銅、量檢測和鍵合設備等。

產能基地建設加快推進。上海臨港總部暨研發中心2026年8月正式落成啟用﹔廣州華南總部基地、成都西南總部基地均計劃2027年投產。公司現有建筑面積60萬平方米，預計五年左右擴至90萬平方米，年產能有望提升至700億元以上。