“讓大模型定義芯片，讓芯片承載大模型的下一次進化。”

10月29日，XHEART新芯航途CEO李宗霖在蘇州舉行的發布會上，用這句話概括了公司的技術方向。當天，XHEART正式發布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六大產品優勢，將“大模型定義芯片”的理念轉化為產品能力，並攜手產業伙伴展示量產成果、公布下一代芯片X9的研發目標。

從模型適配芯片，到大模型定義芯片

智能駕駛正從多個小模型分工協作，走向端到端大模型。模型架構的變化，對芯片提出了新的要求：算力能否在真實量產模型中充分發揮，架構能否跟上模型迭代，能否在有限的能耗與散熱條件下支撐更強的智能。

2023年創業之初，XHEART便確立了“大模型定義芯片”的技術路線：從真實應用中的模型需求出發，倒推芯片架構，重新組織計算、存儲和數據流轉。團隊從芯片定義階段就與算法團隊共同研究模型架構和關鍵算子，為未來幾年的模型演進提前做好准備。

這一思路也貫穿性能評價。X7 Ultra的700 TOPS大模型算力，基於真實量產智駕大模型評測，並以量化部署后模型輸出與訓練后FP32浮點模型的相似度達到99.99%以上為約束，讓芯片優化直接面向量產要求與駕駛體驗。

X7Ultra六大產品優勢，釋放大模型潛能

據介紹，圍繞大模型對計算、精度、帶寬和系統協同的需求，X7 Ultra形成六大產品優勢。

第一，專為大模型設計的超大核NPU。順應模型計算集中化趨勢，將傳統小核之間百GB/s級的數據交互，聚合至超大核內部TB/s級的高速互聯，實現帶寬數量級提升。同時，為關鍵算子配置高精度專用加速引擎，讓計算與數據交互更高效，讓算子執行又快又准。

第二，硬件並行度解鎖。通過底層軟硬協同，讓更多計算單元同時工作，並使計算與權重加載並行，減少等待，充分釋放硬件能力。基於量產智駕大模型實測，X7 Ultra NPU計算利用率達到98.7%。

第三，AI工具鏈重構。通過整網級融合，對整個模型的計算任務統一編排與優化，減少中間結果反復讀寫外部內存。結合全新NPU架構與硬件並行能力，X7 Ultra釋放700 TOPS大模型算力，內存帶寬消耗較行業旗艦產品下降80%，能效提升100%。

第四，中國首發量產Armv9車規級CPU。承擔復雜控制與系統調度，提升多核協作能力，讓整顆芯片高效協同，支撐持續演進的智駕系統。

第五，深度異構計算。通過專用計算單元實現本地任務、本地處理，激光雷達處理帶寬最高達2000萬點/秒，傳感器預處理穩定性提升100%，為系統及時、穩定響應提供支撐。

第六，軟硬兼備的安全能力。X7 Ultra滿足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，內置MCU通過ASIL-D認証，同時以高效算力與模型迭代空間支撐行駛安全，為智駕系統系好安全帶。

這六項能力來自同一個起點：先理解大模型，再設計芯片。通過架構與工具鏈協同創新，X7 Ultra支持可部署模型參數量實現10倍提升，讓更強的模型能力走進量產汽車。

量產交付，打造最快的大模型芯片初創公司

“大模型定義芯片”的技術路線，正在接受規模量產的檢驗。從公司成立到芯片量產，XHEART用了兩年。

首顆X7芯片回片后，不到24小時完成點亮，主要數據通路全部打通﹔第17天，芯片、底層軟件與智駕模型實現整車閉環，在真實道路上接受白天、夜晚及暴雨等環境檢驗，隨后向客戶和合作伙伴開放體驗。

快速上車之后，是與客戶共同完成量產交付。XHEART圍繞X7系列提供經過充分驗証的解決方案參考設計，並開展域控級PreDV測試，幫助客戶降低開發難度、提升項目推進效率。

截至發布會，X7系列已量產8個月，累計出貨超過20萬顆，搭載10款量產車型，獲得超過40款車型訂單。基於雙X7的L3/L4計算平台也已獲得多個車型項目定點，從輔助駕駛向更高等級自動駕駛拓展。

攜手產業伙伴，深化軟硬協同

“大模型定義芯片”的背后，是XHEART與產業伙伴對技術方向的共同判斷。發布會上，Momenta CEO曹旭東首次公開分享公司的第三個洞察：“大模型定義芯片。”

這一判斷形成於2022年底，並由Momenta與XHEART共同付諸行動。曹旭東認為，大模型定義的芯片，相比通用芯片，性能能夠提升10倍。而實現規模化L4，需要百億至千億參數模型。如何在車端成本、功耗和可靠性約束下承載這樣的模型，要求雙方從模型需求出發，協同設計芯片。

即將發布的R7 Ultra，展現了這一協同的最新成果。基於X7 Ultra的支撐，R7 Ultra的模型參數規模擴大5-10倍，安全性能提升5-10倍以上，推動世界模型從“理解世界”走向“推演世界”。

曹旭東表示，大模型芯片正在加速“智駕摩爾定律”。2022年至2026年，智駕能力每兩年提升十倍，推動城市NOA從早期探索走向應用引爆點與加速普及。面向未來，推動這一規律邁向每年十倍提升， 關鍵是 “大模型定義芯片”。他判斷，L3和L4有望於2028年迎來重要引爆點，並在2030年走向規模化落地。

要讓模型需求真正進入芯片架構，協同必須從設計之初開始。在圓桌論壇上，圖靈獎得主Jack Dongarra教授表示，讓算法、軟件與芯片團隊在設計定型前緊密協作，是面向大模型時代，更加行之有效的研發方式。他指出，XHEART改善了芯片內部及芯片之間的數據搬運效率，這是軟硬協同優化的重要方向。

面向下一代更大規模的模型，XHEART公布X9的核心研發目標：3000 TOPS大模型算力、700GB/s單芯片內存帶寬，計劃於2027年推出。通過計算與訪存能力同步提升，X9將繼續圍繞下一代世界模型推進軟硬協同設計。

從X7 Ultra到X9，XHEART將持續以“大模型定義芯片”為技術主線，與Momenta及產業伙伴深度協同，推動更強的模型走進更多量產產品，讓芯片承載大模型的下一次進化。