3月18日，中国数字EDA/IP企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0 。此次升级后，UDA平台正式从智能辅助工具进化为真正意义上的Agentic AI智能体。UDA 2.0是基于全部自主研发EDA架构上的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务。

　　随着人工智能的深度发展，Agentic AI（自主式人工智能体）已为芯片设计领域带来范式革命，与传统的“AI + EDA”不同，智能体EDA不再依赖单点模型提供辅助，而是进化为一个具备自主设计能力的决策中枢——它集成了主动规划、独立执行和自我反馈与迭代机制，实现了从辅助分析到主导设计的范式转移。EDA Agent打破了传统的“以人设计为主导，EDA工具辅助”的方法，将工程师从繁琐的实现细节中解放，使其更专注于架构创新、战略规划和复杂决策等更高维度的工作。EDA技术的下一代竞争，将取决于以人工智能为核心的技术突破。

　　合见工软早在2025年2月就推出了第一代数字设计AI智能平台UDA 1.0，此款产品是自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台，提供了全面的AI辅助功能，并已在国内头部IC企业和学术研究机构部署落地。此次UDA 2.0版本的发布，标志着合见的AI赋能产品功能和技术水平的一次飞跃。

　　清华大学集成电路学院集成电路设计研究所所长张春表示：“清华大学集成电路学院在芯片设计的教学和科研工作中，一直致力于探索如何将前沿技术转化为高效的教学工具和创新引擎。在2025年的《数字集成系统设计》课程中，我们就引入了合见工软的UDA 1.0 平台，将其作为AI赋能芯片设计的教学工具，让学生亲身实践从自然语言需求到高质量RTL代码的实现过程，直观地感受到了AI如何重塑设计流程。

　　本次升级的智能体UDA 2.0，采用业内前沿的Agentic AI 架构，标志着从‘工具辅助’到‘智能体自治’的范式跃迁，这与我们培养下一代IC工程师的理念深度契合。在教学层面，UDA 2.0 不仅仅是一个编码助手，而是化身为一个具备主动规划与闭环执行能力的‘AI助教’和‘虚拟队友’。用户只需用自然语言提出功能需求与设计约束，UDA便能理解和规划任务，并自主调用EDA工具，完成‘生成-验证-纠错-优化’的完整闭环。在科研工作中，UDA 同样展现出巨大价值，使我们能以前所未有的速度进行设计空间探索，快速验证新的想法，是培养卓越工程师和推动‘AI for Science’的理想伙伴。”

　　合见工软首席技术官贺培鑫表示：“智能体UDA 2.0的核心，是推动数字芯片设计从‘智能辅助’迈向‘智能体自治’。工程师给出需求、约束与规范，UDA 2.0 即可自主完成任务理解与规划，并通过多智能体协同自动编排与调用 UVS+ 仿真、UVD+ 调试、UVSYN 逻辑综合等工具链，形成‘生成—验证—纠错—优化’的闭环迭代，产出可交付的 RTL 与验证资产。依托全栈国产化、内网可部署且安全可控的工程体系，UDA 2.0将工程团队从大量重复性的实现与调试细节中解放出来，让创新真正回到架构决策、系统权衡与关键工程判断上。”