3月17日，光大金融研究院在中国光大中心成功举办集成电路产融研讨会。本次会议是光大集团积极响应、精准服务新兴支柱产业的重要实践，旨在搭建银企产学研高效交流平台，破解产融协同堵点，凝聚行业合作共识，探索金融赋能集成电路产业高质量发展的创新路径，以金融活水精准灌溉六大产业发展。

　　本次会议由光大银行首席风险官、金融研究院院长马波主持，邀请了科研院所、高等院校、产业一线、投资机构的多位资深专家出席，共同围绕产业趋势、技术演进、企业需求、投资逻辑与产融结合展开热烈深入的交流研讨，深化了政产学研投多方的认知共识与合作意向。

　　北京大学软件与微电子学院副院长刘力锋从科研与产学研融合的视角切入，全面剖析了集成电路技术发展规律与趋势，分享了集成电路的尺寸、工艺、功耗、算力等技术瓶颈以及材料、器件、工艺、集成、架构等创新路径。让参会人员对产业核心竞争力的构建、卡脖子环节的突破方向有了更深刻的认知。

　　半导体企业高管结合多年经营实践，针对集成电路产业芯片设计、晶圆制造、封装测试、工艺设备、厂务建设等关键环节，为金融机构制定产业服务策略提出了针对性建议。同时直面行业发展痛点，指出金融机构可在设备抵押率优化、国际化金融服务升级等方面持续发力，为金融机构精准对接产业需求、优化产融服务模式找准了发力点，提供了一线实践参考。

　　北京金融街资本运营集团投资部执行董事分享了国际科技竞争形势及全球半导体市场发展趋势，并指出中国半导体产业已经完成了1.0版本的国产替代。同时，在AI的驱动下，算力、存力及运力芯片将迎来更大的发展空间。中国半导体投资已进入更加理性的投资阶段，投资机构需要更加关注企业的商业闭环能力，为金融机构优化风险管理策略、挖掘产业优质标的提供了重要参考。

　　光大银行首席风险官、金融研究院院长马波表示，集成电路产业是建设现代化产业体系的核心底座，是实现高水平科技自立自强的关键战场。光大银行将持续深化对集成电路产业链的研究，加强与行业专家、优质企业的互动交流，不断完善适配集成电路产业特性的综合金融产品体系，构建覆盖技术研发、产能建设、市场拓展、全球化布局等全生命周期的金融服务能力。

　　未来，光大集团将持续强化对国家新兴支柱产业及未来产业的研究支撑与资源倾斜，推动金融活水精准灌溉关键核心技术攻关、产业链韧性提升与产业生态培育，全力服务新质生产力发展，为国家集成电路产业高质量发展、实现高水平科技自立自强贡献光大力量。