2026年9月1日，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软发布多领域创新产品，包括：Agentic EDA智能体战略体系、三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果。

此次发布的下一代EDA创新矩阵，合见工软聚焦两大前沿领域：第一，Agentic EDA智能体战略体系，将产品全部纳入智能体战略，并发布了多个智能体，覆盖数字验证全流程、DFT、PCB系统级工具；第二，原生重构三维物理设计工具，将数字后端设计演进至针对单元级3D设计的全新阶段，专为国产先进工艺节点，为释放逻辑折叠技术潜力提供关键工具支撑。两大核心领域同步实现架构级创新迭代，打破了传统 EDA 工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式，走出了全新的技术突破路径，是国产EDA技术创新的重大进展，具备与国际一线头部厂商同台竞技、代际对齐的核心实力。

本届 IDAS 设计自动化产业峰会上同步揭晓了第三届“中国芯”EDA专项奖获奖名单，合见工软国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)斩获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖。金口碑产品奖立足于市场应用成效与用户真实评价，既是产业界对产品落地表现与市场口碑的高度肯定，也充分印证UVS+产品在大量芯片项目实战中收获的广泛用户信赖，彰显公司产品经过市场淬炼的综合实力与以客户价值为导向的迭代能力。

依托长期持续的自研迭代与全链条产品布局，合见工软构筑起国内独有的EDA+IP完整服务能力，实现了数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联IP和系统级EDA的全域覆盖。这一完备的产业布局，弥补了本土EDA产业碎片化短板，为国内芯片设计产业提供了一体化国产化解决方案。

合见工软正式发布专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件，发布包括四大专家级数字验证EDA Agent，包括软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与 FPGA 原型验证智能体。

合见工软CTO贺培鑫表示：“生成式AI正快速重塑芯片设计的生产范式，但AI赋能EDA的核心价值，并非依靠模型直接宣告任务完成，而是构建起验证目标、专家工程方法论、工具真实运行反馈与可回溯证据链的完整业务闭环。”

合见工软推出AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST，覆盖设计规划、IP 插入、测试诊断、量产良率分析全链路；AI原生电子系统设计平台UniVista Archer AI+，完成UniVista Archer系列产品AI能力迭代。

合见工软正式发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。

贺培鑫表示：“UniVista 3DIC Designer突破传统粗粒度芯粒堆叠的局限，实现单元级跨裸片全局协同优化。我们希望依托这套自主工具，充分支撑起国产大算力芯片在PPA、设计规模、热稳定性上实现突破，摆脱传统芯片几何缩微的技术瓶颈，在更高维度实现国产EDA的范式跃迁。”

合见工软发布国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure，围绕人工智能、HPC 等高性能芯片的严苛需求，采用物理感知增量优化架构，打破传统工具瓶颈、大幅减少迭代次数，既能帮助设计团队在紧凑周期内完成高质量设计收敛，还可深度赋能国产晶圆厂，高效落地各类定制化设计规则，显著提升芯片量产良率。

贺培鑫表示：“UniVista NodeClosure作为连接设计端与制造端的关键桥梁，它精准聚焦国产先进工艺专属的DRC约束，提供卓越的自动修复能力，彻底打通了设计公司使用海外主流后端流程与国产先进晶圆厂工艺规则之间的断层。NodeClosure不仅帮助设计公司在不改变现有海外工具链的前提下，平滑、无缝地迁移至国产先进工艺，更凭借独特的‘时序+DRC协同修复’技术与高速的运行性能，大幅压缩ECO迭代轮次，显著提升整体生产力。”