10月30日，中微公司发布2026年前三季度业绩。前三季度，公司实现营业收入约103.26亿元，同比增长28.08%，营收规模首次在前三季度突破百亿元关口；归属于上市公司股东的净利润约41.34亿元，同比增长241.31%。受益于AI算力需求增长、全球半导体设备市场扩张以及国内产业链自主可控需求提升，公司营收与利润双双创同期新高。

公司持续保持高强度研发投入。前三季度，公司研发支出32.22亿元，同比增长约27.70%，占营业收入比例约31.20%。目前公司同时推进六大类、超20款新设备的研发，新产品开发周期已从过去的三至五年缩短至两年以内——研发投入的规模效应，正在利润端显现。

核心设备业务持续突破。刻蚀设备方面，公司自主研发的CCP和ICP刻蚀设备已实现对95%以上应用需求的覆盖，超高深宽比刻蚀设备量产指标稳步提升，双反应台(Dual-Station)ICP刻蚀技术，已经达到0.2纳米的单原子水平。薄膜沉积设备方面，为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等十多款导体和介质薄膜设备已经顺利进入市场，设备性能完全达到国际领先水平EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，薄膜设备的覆盖率不断增加。

平台化布局取得关键进展。2026年上半年，公司完成对杭州众硅的控股权收购，实现对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，完成从"干法"向"干法+湿法"整体解决方案的关键跨越，成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺设备能力的综合设备平台厂商。在大平板显示设备领域，公司仅用18个月成功开发出OLED 8.6代线大平板PECVD设备。

公司明确，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。在先进封装领域，公司布局已全面铺开，包括刻蚀、薄膜、CMP、镀铜、量检测和键合设备等。

产能基地建设加快推进。上海临港总部暨研发中心2026年8月正式落成启用；广州华南总部基地、成都西南总部基地均计划2027年投产。公司现有建筑面积60万平方米，预计五年左右扩至90万平方米，年产能有望提升至700亿元以上。