2024年1月9日，高通技術公司參展2024年國際消費電子展（CES 2024），聚焦驍龍數字底盤產品組合的廣泛性、成熟度和突破創新。

在CES展會期間，高通技術公司在高通展台通過驍龍數字底盤概念車，展示最新的數字座艙先進技術，包括全新的驍龍座艙體驗開發工具包，以及高通與眾多生態系統合作伙伴的合作成果。

高通技術公司高級副總裁兼汽車與雲計算業務總經理Nakul Duggal表示：“二十多年來，高通技術公司一直是汽車行業值得信賴的合作伙伴，並通過驍龍數字底盤提供創新和成熟的平台以重新定義汽車。我們致力於推動汽車技術的發展，為全球汽車制造商、一級供應商和我們的生態系統合作伙伴提供支持，助力塑造軟件定義汽車的未來，並加速推動我們步入汽車行業的全新時代。”

據悉，高通技術公司提供豐富的汽車技術組合，涵蓋所有關鍵汽車領域，並將持續擴大公司的產品組合，包括支持兩輪車和微出行工具細分市場。高通為汽車行業提供技術解決方案超過二十年，近期，高通汽車業務的收入以每年兩位百分數的速度增長，主要得益於驍龍數字底盤解決方案的採用率不斷提高，並為眾多領域提供支持。

驍龍汽車智聯平台提供個性化和沉浸式體驗。高通技術公司打造了全面的驍龍汽車智聯平台路線圖，滿足客戶對更高安全性和智能化水平日益增長的需求，這些需求由LTE、5G、網聯服務、V2X、Wi-Fi、藍牙、衛星通信和精准定位提供賦能。

驍龍座艙平台通過增強圖形圖像、多媒體和AI功能提供先進的特性，幫助汽車制造商跨汽車層級進行擴展、打造高度沉浸式、直觀和豐富的車內體驗，為駕乘者提供個性化服務。

高通利用領先的AI硬件和軟件解決方案，助力驍龍數字底盤平台推動汽車領域人工智能向前發展。驍龍座艙平台現已具備支持生成式AI的能力。展會期間，高通展台將展示傳統AI和生成式AI在汽車領域的廣泛應用。

Snapdragon Rid平台由汽車行業先進、可擴展且可定制的自動駕駛系統級芯片（SoC）系列之一組成，幫助全球汽車制造商和一級供應商打造高效自動駕駛（AD）解決方案。

高通技術公司提供高性能中央計算SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆SoC同時支持數字座艙、ADAS和AD功能。借助Snapdragon Ride Flex SoC，汽車制造商能夠開發具有成本效益並且可在所有汽車層級擴展的下一代汽車系統。通過與博世、鎂佳科技、車聯天下和暢行智駕等公司開展全新技術合作，Snapdragon Ride Flex SoC發展勢頭日益增強。

驍龍車對雲支持網聯服務。驍龍車對雲服務支持在整個汽車生命周期中增加新的特性和服務，為全部層級的汽車提供高度個性化的體驗，使汽車制造商和車隊服務供應商能夠在銷售點之外與消費者保持直接聯系。通過與Salesforce、摩根大通和Daon等生態系統參與方合作，驍龍車對雲服務持續保持強勁的發展勢頭，合作各方共同致力於賦能汽車制造商和其他服務供應商按需為客戶提供特性升級和網聯服務。

聯合創新變革汽車開發生命周期。高通技術公司與領先的汽車制造商和生態系統合作伙伴的戰略合作和技術伙伴關系正在提供創新的解決方案。作為高通技術公司和亞馬遜雲科技公司（AWS）共同推動軟件定義出行的一部分，雙方演示了在高效的雲原生環境中利用驍龍數字底盤解決方案和AWS前沿雲基礎設施進行的汽車應用開發和部署。該環境旨在幫助加快軟件開發的演進，幫助汽車制造商更快地推出新特性，同時，使其能夠在整個汽車生命周期帶來差異化的用戶體驗。這一合作將在高通技術公司的展台上進行展示。

面向兩輪車和新型車輛的驍龍數字底盤平台為汽車外的出行工具帶來數字化轉型。高通技術公司為兩輪車和新型車輛細分市場推出了驍龍數字底盤SoC。全集成的解決方案為終端用戶提升安全性、增強體驗，為摩托車、內燃機和電動踏板車、三輪車、電動自行車、全地形車以及農用和農業車輛帶來連接、信息娛樂、先進駕駛員輔助系統和個性化雲連接數字服務。在安全、可持續和經濟出行的需求驅動下，面向兩輪車和新型車輛的全新驍龍數字底盤SoC自9月份推出以來獲得持續增長。

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