1月28日，國際頂級期刊《自然》刊發了清華大學、北京大學與維信諾合作開發的全球首款柔性存算一體化芯片FLEXI。當前，人工智能與物聯網、具身智能深度融合，可穿戴設備、柔性機器人等場景，對計算硬件提出“輕量、高能效、可適配復雜形態”的要求。傳統硅基芯片受物理剛性限制難以貼合復雜曲面，現有柔性處理器又存在算力不足、能耗較高等問題，FLEXI芯片的誕生精准破解了這一難題。

據悉，該芯片採用CMOS低溫多晶硅工藝，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度優勢。研發團隊通過工藝革新突破傳統柔性電子互聯瓶頸，創新採用數字“存內計算”架構，將計算融入存儲單元，大幅提升運算速度與能效，使柔性芯片算力首次達到本地實時運行人工智能模型的水平。

實測顯示，該芯片經數萬次彎折仍穩定運行，在極端環境下可靠性較高，已成功實現心律失常檢測、人體活動分類等任務，准確率分別達99.2%與97.4%，展現出良好應用潛力。

《自然》期刊專家評價，該技術填補了柔性電子領域AI專用計算硬件空白，未來通過技術優化，芯片性能有望進一步提升，若持續優化生產良率與尺寸，將推動相關領域產業升級。

據了解，此次成果是我國高校與企業協同攻關的縮影。“高校前沿探索+企業產業轉化”模式，貫通了創新鏈與產業鏈，雙方團隊協作完成全流程研發測試，保障了芯片性能與可靠性。

維信諾相關負責人表示，此次合作不僅研制出目標芯片，更驗証了復雜IC功能模塊向柔性面板端轉移的可行路徑，為柔性智能器件規模化應用奠定基礎。未來，柔性存算芯片有望在智慧醫療、柔性機器人等領域發揮重要作用，推動設備向“柔性化+智能化”融合發展。