71家上市、705億融資、首日零破發——今年以來，A股IPO市場持續升溫，交出一份亮眼的成績單。

數據顯示，上半年A股IPO企業數量和募資總額，同比分別增長39.2%和88.93%。

這些錢流向了哪裡？答案指向了“硬科技”。

大量資本正持續向硬科技領域集聚，科創企業牢牢佔據資本市場的“C位”。在71家IPO企業中，半導體、電子信息、高端裝備等領域成為融資主力，北交所佔據IPO數量的半壁江山，成為創新型中小企業的“孵化器”﹔滬深主板和科創板、創業板，則成為硬科技龍頭的加速器。

與此同時，創投市場正在甩掉“資本寒冬”的標簽。

DeepSeek以510億元的A輪融資，創下國內一級市場單筆融資紀錄，階躍星辰、月之暗面等AI大模型企業連續大額融資﹔機器人賽道上，智平方、自變量、銀河通用等企業均拿到超過10億元融資……

AI與機器人正成為資本追逐的焦點。商業信息服務平台IT桔子數據顯示，上半年，國內創投市場發生融資事件5619筆，融資總額6501.1億元，同比分別增長39.4%和73.4%。其中，AI賽道融資事件達1203起，融資總金額突破3000億元。

這意味著，每融出2塊錢，就有近1塊錢流向了AI﹔此外，具身智能及機器人領域發生288起融資，披露融資額超460億元。

資本的熱捧，得到產業端實績的印証。數據顯示，上半年，我國規模以上高技術制造業增加值同比增長13.3%，其中與人工智能相關的集成電路制造、智能車載設備制造等行業都保持30%以上高增長，“硬科技”正展現出強勁動能。

與此同時，科技金融政策密集落地護航。

再貸款額度提升至1.2萬億元——

央行把錢借給銀行，銀行再以更低利率借給科創企業。今年初，這項科技創新和技術改造再貸款額度，從8000億元增至1.2萬億元。

科創債發行規模超2.6萬億元——

自去年5月落地以來，債市“科技板”配套政策不斷升級。據Wind數據統計，今年上半年，全市場發行991隻科創債，規模接近1萬億元，發行主體持續擴容。

銀行系“長錢”涌向科技創新——

今年以來，銀行系金融資產投資公司（AIC）加速布局硬科技賽道。公開報道顯示，上半年，工銀投資等9家AIC合計投資項目超過58單，接近2024年全年水平。

與此同時，各地也在緊扣因地制宜發展新質生產力部署和要求，持續加大新興產業投入，布局未來產業賽道。數據顯示，上半年，我國高技術產業投資同比增長4.6%，集成電路制造業、電子專用材料制造業、鋰離子電池制造業投資分別增長8.8%、10%和24.4%。

從“融得到錢”到“上得了市”，再到全鏈條“伴跑”的金融支持，“硬科技”坐穩“C位”，不僅是資本市場用腳投票的結果，更是一場雙向奔赴。在金融活水的持續澆灌下，中國科創企業正在為高質量發展注入強勁動力。

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