近日，第十屆“芯動北京”中關村IC產業論壇在北京中關村集成電路設計園圓滿落幕。本屆論壇以“拾級而上 智算未來”為主題，匯聚政府主管部門、集成電路龍頭企業、頂尖科研院所、頭部投資機構及金融行業代表，圍繞產業政策解讀、前沿技術創新、產融深度融合、投融資精准對接等議題展開高端對話，已成為鏈接科創企業、展示綜合金融服務實力的重要行業盛會。

作為本次論壇的重要戰略合作伙伴，南京銀行北京分行全程深度參與活動籌備與落地執行，以全方位綜合金融保障護航論壇順利舉辦，在集成電路產業核心盛會中彰顯了金融機構深耕硬科技、服務“芯”產業的責任擔當與專業能力。

論壇期間，南京銀行組建了由總分行多層級專業人士構成的科創服務團隊，形成總行賦能、分支落地的一體化協同矩陣，全方位對接集成電路行業客戶綜合金融需求。在主題推介環節，總行科創金融部負責人向與會嘉賓系統介紹了南京銀行的發展底蘊、綜合經營實力及差異化競爭優勢，重點闡述了深耕科技金融的長期戰略布局。針對集成電路、半導體等重資產、長周期、高研發投入的硬科技賽道，南京銀行完整展示了覆蓋科技企業初創、成長、成熟及上市全生命周期的一站式綜合金融解決方案，依托真實業務數據和落地服務案例，生動傳遞了該行長期陪伴科創企業、與硬科技產業共成長的服務理念，獲得在場企業、投資機構及園區管理方的高度認可。

在線下對接環節，南京銀行北京西客站支行業務團隊主動靠前服務，與參會集成電路企業負責人深入溝通，細致摸排企業在研發擴產、設備採購、項目融資、資金周轉及股權融資配套等方面的多元需求，現場洽談氣氛熱烈。通過本次論壇的高效對接，該行進一步拓寬了集成電路賽道科創客群儲備，持續夯實區域硬科技金融服務根基。

南京銀行北京分行相關負責人表示，此次深度參與“芯動北京”論壇，是布局集成電路產業金融服務的關鍵一步，標志著在芯片、半導體硬科技賽道的產融服務布局取得實質性突破，為后續深耕科技金融、構建成熟可持續的“金融+集成電路產業”生態體系奠定了堅實基礎。集成電路作為數字經濟底層核心產業和國家戰略性新興產業，長期以來，南京銀行錨定科技金融特色定位，持續加大向硬科技、先進制造領域的資源傾斜，不斷迭代適配科創企業的產品與服務模式。

以本屆論壇為新起點，南京銀行北京分行將持續深化與中關村集成電路產業園區、行業協會、科創企業及創投機構的多方聯動，進一步迭代優化覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料等集成電路全產業鏈的專屬金融服務方案，精准賦能中小科創企業與龍頭成長企業的創新發展。

立足金融本源，南京銀行始終堅持以專業金融活水澆灌硬科技產業沃土，致力於助力科創企業突破技術瓶頸、擴大經營規模，為區域硬科技產業高質量發展和實體經濟創新升級注入持久金融動能，持續強化區域硬科技金融標杆品牌形象。（來源：中國網財經）