5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。白皮书由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合新思科技、安博教育、摩尔精英共同编撰，将按照年度发布，并无偿向社会公开。

　　发布会同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主任卢山，工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰、安博教育集团董事长黄劲、新思科技中国区董事总经理葛群等出席活动。

　　中国教育学会会长钟秉林在致辞中表示，高校应加强与企业合作、产教融合，为产业发展真正提供高素质人力资源支持。

　　中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山在发言中表示，随着集成电路产业的快速发展，人才的短板成为无法回避的问题。希望白皮书的发布能够促使更多人关注集成电路人才的培养，更多优秀人才加入到集成电路产业发展中来，更期望我国集成电路产业能够培育更多的大家、名匠。

　　安博教育集团董事长黄劲表示，安博教育集团通过创新集成电路人才培养模式，来推动各重要要素的完善和发展。安博教育集团在软件及互联网人才培养领域深耕十余年，与国内数百所高校合作，培养数十万人才。黄劲表示，此次白皮书的编制与发布只是一个开始，编委会将继续携手合作，对中国集成电路人才进行跟踪研究，每年发布一版白皮书，推动产业的发展。

　　新思科技中国区董事总经理葛群认为，人才是加速创新的核心驱动力。新思科技自成立至今一直致力于集成电路人才的培养，坚持集成电路人才的培养需要高校和产业相结合，通过培育实践创新相融合的战略，将全球工业界最新技术融入教学及实训体系建设,帮助中国集成电路产业培养复合型创新人才，为中国集成电路产业的跨越式发展提供强有力的支撑。

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