2月7日，CPO（光电共封装）概念板块走强。其中，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”）涨停；中际旭创股份有限公司（以下简称“中际旭创”）、成都新易盛通信技术股份有限公司（以下简称“新易盛”）、苏州天孚光通信股份有限公司（以下简称“天孚通信”）等涨幅居前。

北京科方得科技发展有限公司研究负责人张新原对《证券日报》记者表示，随着AI技术爆发，数据中心对高速传输的需求迫切。CPO技术将光引擎与交换芯片封装在一起，能降功耗、提速率，是解决数据中心带宽瓶颈的关键技术路径。新AI数据中心系统的推出，将进一步刺激市场对CPO产品的需求，为相关企业带来巨大的发展机遇。

众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜认为，近年来，国家出台了一系列促进高科技产业发展的政策，加大了对半导体行业的投资力度，这为CPO企业提供了更多的市场机会。

在市场和政策双重利好下，众多上市公司加速在CPO赛道布局。比如，长光华芯在CPO光芯片领域技术深厚，聚焦高功率半导体和光通信芯片研发，所研发芯片具备高可靠性、低损耗等优势，为CPO模块高性能运作提供支撑。近年来，公司推出单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片，并不断加大研发投入，拓展产品在CPO领域的应用边界。

天孚通信专注CPO产业链光器件环节，凭借精密制造技术和研发功底，研发出适配CPO的高性能光器件，性能和稳定性达行业领先水平。为进一步提升竞争力，公司不断加强与上下游企业的合作，构建产业生态。

新易盛为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G及1.6T光模块产品。近年来，公司不断优化产品设计，推出的CPO模块产品在数据中心市场获得了广泛认可。

2024年以来，中际旭创加速光模块向800G及以上速率的技术迭代。不仅如此，公司还积极参与国际标准制定，不断巩固其在全球光模块市场的领先地位。

此外，陕西源杰半导体科技股份有限公司、无锡市德科立光电子技术股份有限公司、罗博特科智能科技股份有限公司等多家上市公司也在CPO领域加速布局。

中国城市专家智库委员会常务副秘书长林先平认为，上市公司通过加大研发、扩大规模、提高质量等方式提升竞争力，这种竞争态势能够推动整个行业的技术进步和产业升级。

“展望未来，随着AI技术的不断突破和应用场景的持续拓展，CPO行业有望迎来快速增长，尤其是在高性能计算和数据中心领域。”盘古智库（北京）信息咨询有限公司高级研究员余丰慧对《证券日报》记者表示，但不可忽视的是，行业竞争日益加剧，技术迭代速度加快，这对相关企业的创新能力和市场应变能力提出了更高要求。企业需要持续加大研发投入，提升技术创新能力，优化产品结构，应对市场挑战。

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