9月20日，杭州必博半導體在上海舉行簽約儀式，宣布完成數億元A輪融資。本輪由歐美中投資促進會主席張家豪領投，前沿創投等機構及產業資本跟投，重點支持公司在衛星互聯網、低空經濟、工業物聯、車聯網及AI驅動的消費電子領域的戰略布局。

張家豪表示，必博團隊技術實力雄厚，其研發的底層通信芯片是萬物智聯關鍵基礎設施。前沿創投邰國芳稱，硬科技賽道前景廣闊，看好必博團隊的務實與產品落地能力。

據必博半導體介紹，4G+5G RedCap+衛星三模融合芯片已流片成功並完成技術驗証，核心優勢在於：採用12納米RF-SoC工藝，支持全球主流頻段﹔實現北斗定位從“米級”到“亞米級”跨越﹔成為中國星網二代S波段手機直連終端芯片合作伙伴。

此前，必博已於2021年獲1億元天使輪投資、2022至2023年獲3億元Pre-A輪融資。（來源：人民日報海外版客戶端）

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