“新基建”中的硬核科技 半导体芯片或迎来新机遇

2020年05月28日10:18  来源:人民网-财经频道
 

半导体芯片作为5G等新技术的硬件载体,是新型基础设计建设的重要一环。5G、新能源等“新基建”均涉及功率半导体芯片等基础元器件,半导体芯片已经成为“新基建”必不可少的底层支撑,叠加半导体产业化的结构机遇,本土功率半导体芯片需求将趋于旺盛。

芯片虽小,但其中的工艺却十分复杂,涉及数十个学科、数千道工序,对上下游产业链都设有高门槛。此外,资金需求量大且研发周期较长,需要长期技术积累。

今年两会,民进中央提交了《关于推动中国功率半导体产业科学发展》的提案。提案中建议,要进一步完善功率半导体产业发展政策,尽快实现功率半导体芯片自主供给。同时,要加大对功率半导体新材料进行科技攻关,把功率半导体新材料研发列入国家计划。

近年以来,为构建我国自主可控、安全可靠的半导体产业体系,国家出台一系列支持政策,推动半导体产业国产替代进程。有分析认为,在半导体产业中,功率半导体国产化是我国实现半导体产业自主可控的关键环节。

据公开资料显示,功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,是高铁、汽车、光伏、电网输电、家用电器等应用的上游核心零部件。功率 IC、IGBT、MOSFET、二极管是四种运用最为广泛的功率半导体产品。

全球功率半导体巨头主要集中美国、欧洲、日本三个地区,随着近几年技术的发展,目前,国内功率半导体行业中,已有企业掌握了多项技术。

据华微电子2019年年报显示,目前公司已经自主掌握了IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计等核心工业技术,达到同行业先进水平。华微电子当前拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400余万片,封装资源为24亿只/年,模块1800万块/年。

未来,随着新基建投入的进一步增大,国内半导体产业发展将迎来新机遇,除设计环节,芯片代工、封装、测试以及配套设备和材料等更多环节将会迎来协同发展。(牛广文)

(责编:栗翘楚、孙阳)

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