“混合AI是AI的未来。” 高通全球高级副总裁钱堃在今日（11月21日）举办的2024年世界互联网大会乌镇峰会“发展数字经济 共享全球新繁荣”数字经济论坛上表示，“在云端、边缘云和终端侧协同运行AI，有助于实现更加强大、高效、普及的应用，为各行各业带来全新机遇，也为经济社会发展带来‘乘数效应’。”

据相关市场研究机构预测，从2023到2027年，生成式AI智能手机的复合增长率将达到83%；到2027年，生成式AI智能手机出货量将超过5亿部。钱堃说：“生成式AI将深刻影响和变革终端侧的用户体验，为手机、PC和汽车市场注入新的增长动力，也将为个人和企业用户的大规模设备更新提供‘需求’支撑。”

钱堃表示：“5G与AI的协同发展，正在释放数字时代的巨大潜能，为新质生产力的创新发展提供动力。高通一直与产业伙伴紧密合作，共同推动5G技术的创新应用，并不断探索终端侧AI技术为用户带来的全新体验。”

钱堃介绍，在工业制造领域，5G和AI的融合带来了智能化的飞跃。5G提供的高速连接能力，能够支持AI扩展到边缘侧终端，促进各种智能应用的规模化扩展，并实现了情景数据和云端的实时共享。他特别提到中国汽车市场，钱堃认为中国汽车厂商将有机会像智能手机厂商一样，在全球市场占据重要地位。（记者 杨淼）

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