可穿戴设备热浪来袭 概念股爆发在即（附股）【10】

　　长电科技：技术升级、移动终端需求推动未来增长

　　研究机构：兴业证券日期：5月31日

　　投资要点

　　近日兴业证券调研了长电科技，与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及研报的观点如下：

　　2012 年营收增长，而营业利润亏损：2012 年公司芯片封测销售量288.81亿颗，增长4.99%，WLCSP13.84 亿颗，下滑15.4%，Bumping28.2 万片次，增长 50.28%。实现总营收44.36 亿元，增长17.9%，实现归属上市公司股东净利润1041 万元，同比下滑84.5%，EPS=0.01 元。公司营收增长而营业利润亏损的主要原因：1）中低端产品搬迁宿迁、滁州导致产能减少，同时异地新员工培训、本地员工遣散及搬迁补偿，致费用增加；2）员工工资增加，折旧费用、财务费用增加，新产品研发投入较大。

　　今年封测业进入全面性好转： Gartner 公布2012 年全球半导体封测(SAT)产业统计报告指出，去年封测产业总产值为245 亿美元，仅较2011 年成长2.1%。专业封测、IDM 业者在2010-2011 年间建设过多封装测试产能，导致委外价格竞争加剧，是2012 年封测产业成长乏力的原因。今年全球移动终端热销，尤其国内低价市场火爆，相关芯片出货量大幅增长，成为拉动半导体产业链的强劲动力。对包括晶圆代工28nm 制程、封测的FCCSP(芯片级覆晶封装)、铜柱凸块(Copper pillar bump)等先进制程，均可能出现供不应求。无论台湾还是大陆，封测业整体进入全面性好转，拥有高端制程的大厂将最为受益。封测龙头日月光1 季度营收同比增长12%。

　　长电同比增长28%，年后开工率回升至满产，毛利率环比大幅回升。

　　另外，摄像头模组业务前景可观：2011 年与东芝合资成立新晟电子（长电70%，东芝30%），结合了长电在镜头封装，与东芝在图像传感器、光学测试方面的优势。摄像头模组市场前景广阔，仅手机用摄像头2013 年预计达到14 亿颗，至2015 年达到16 亿颗，另外，车装摄像头也是一个巨大的下游市场。公司当前产能80-100 万/月，不断扩产中。预计今年营收1-2 亿，明年5亿左右。

　　低端产品迁移内地，有利于降低成本：公司从去年开始将低端产品迁移至人力成本更低的宿迁、滁州，今年上半年仍有部分搬迁工作，下半年开始投入正常生产。未来低端产品维持稳定，并有望以低折旧和低劳动力成本保持毛利率稳定。

　　核心假设：1）中低端产品维持现有产能，随着搬迁内地，毛利率维持稳定。

　　2）高端产品今年营收7-8 亿，明年12 亿，规模效应致毛利率有所提升。3）镜头模组今年1-2 亿，持续扩产，明年5 亿左右，800w 像素逐步上量，毛利率有所提升。4）费用率维持稳定。

　　盈利预测及投资评级： 封测业景气向上拐点确立，而公司的成长逻辑不仅仅是周期复苏。受益于中低端移动终端爆发，凭借向高端封装制程升级，伴随国内IC 设计厂商崛起而成长，研报认为公司长期成长逻辑确立。且今年将体现出较大的业绩弹性，由于搬厂、高端产能逐步释放以及季节性因素，研报预计主要集中在下半年爆发。给予公司2013-2015 年EPS 分别为0.15、0.28、0.38 元的盈利预测，“增持”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期，人民币升值压力。

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