5月25日至26日，2023高通汽車技術與合作峰會在蘇州舉行。據悉，該峰會首次全景式呈現驍龍數字底盤帶來的最新技術成果，匯聚產業力量共繪智能網聯汽車發展新藍圖。

此次峰會共吸引超過120家產業鏈上下游廠商和1300多名生態伙伴及專業觀眾參與。高通汽車業務團隊分享了驍龍數字底盤的最新動態，來自蔚來、高合、梅賽德斯-奔馳、毫末智行、百度、中科創達、德賽西威、博泰車聯網、移遠通信和美格智能的嘉賓登台分享，同時，來自智己、零跑、合眾新能源和鎂佳科技的高管在圓桌環節共話如何推進汽車產業變革和用戶體驗升級。此外，驍龍數字底盤概念車首次在國內亮相，60多項創新方案及應用展示從多維度勾勒汽車未來創新之路。

高通公司中國區董事長孟樸致辭。（受訪者供圖）

高通公司中國區董事長孟樸表示：“汽車已經成為高通業務多元化發展戰略的重要板塊之一。長期以來，我們在移動連接和計算領域的技術優勢，將更好地助力汽車產業應對變革，共同開啟智能、安全、高效的未來出行新紀元。”

驍龍數字底盤：加速實現智能網聯汽車的未來

當前，新一輪科技革命與產業數字化變革交織演進，汽車行業的核心技術、商業模式和產業生態等方面都發生著深刻變化，智能網聯汽車已經成為前沿科技集聚的代表載體和全球汽車產業發展的戰略方向。

高通技術公司高級副總裁兼汽車業務總經理Nakul Duggal發表主題演講。（受訪者供圖）

高通技術公司高級副總裁兼汽車業務總經理Nakul Duggal表示：“高通的創新DNA正助力我們在汽車行業快速發展，我們基於統一的技術路線圖打造了驍龍數字底盤，憑借在眾多技術領域的持續投入，支持包括中國合作伙伴在內的汽車生態系統打造下一代汽車。”

據了解，驍龍數字底盤是一整套開放、可擴展、可升級的解決方案，涵蓋連接、座艙、智能駕駛、車對雲四大領域，能夠提供下一代智能網聯汽車所需的幾乎全部技術。目前，驍龍數字底盤已賦能全球超過2.5億輛汽車，為數億用戶帶來更智能、更順暢、更安全的創新駕乘體驗。在座艙領域，目前廣受採用的第三代驍龍座艙平台，成為眾多領先品牌打造差異化車內體驗的首選﹔而第四代驍龍座艙平台，在帶來更豐富先進功能的同時，還將支持汽車更好地向區域體系架構演進。在連接領域，驍龍汽車智聯平台不僅支持先進的4G和5G連接，還包括Wi-Fi、藍牙，以及獨特的蜂窩車聯網（C-V2X）和衛星通信解決方案，囊括智能網聯汽車所需的幾乎全部連接技術。

高通技術公司產品管理副總裁Anshuman Saxena表示：“當前，汽車行業正發生深刻的變革，軟件定義汽車時代已經到來，這意味著駕乘體驗將變得至關重要，而用戶和汽車之間的聯系也將發生很大的變化。未來，我們希望利用驍龍數字底盤中的計算解決方案，突破信息影音、座艙和ADAS等功能的邊界。”

峰會期間，驍龍數字底盤概念車首次在中國亮相，通過支持個性化服務、交互式輔助等多樣化應用與服務，展示了驍龍數字底盤帶來的全域支持能力，生動詮釋了高通對於智能網聯創新體驗的構想。峰會還展出了60多項基於驍龍數字底盤的創新方案和應用展示以及來自眾多合作伙伴的30余款整車，集中呈現驅動汽車產業升級的技術突破和前瞻方向。

百余家企業齊聚：共繪汽車科技生態合作藍圖

高通與中國汽車生態系統展開合作已經15年，中國汽車產業的快速發展和蓬勃活力，將高通的汽車技術創新帶給了更多消費者。中國龐大的用戶基礎，將為智能汽車的發展與落地帶來巨大推力﹔消費者對多元化和豐富應用場景日益增長的需求，也為高通攜手產業鏈打造更出色的智能汽車提供了更多發展空間和可能性。秉承“植根中國、分享智慧、成就創新”的理念，高通不斷支持中國汽車生態系統創新，助力合作伙伴更好地把握機遇。

峰會戶外整車展示區俯瞰圖。（受訪者供圖）

憑借技術產業雙賦能，高通在中國的汽車“朋友圈”不斷擴大。在產品技術方面，高通的汽車解決方案獲得了中國合作伙伴的青睞和消費者的認可，自2021年起，驍龍數字底盤已支持逾40家中國汽車品牌推出超過100款車型﹔在支持生態發展方面，高通也持續關注並助力中國汽車初創企業的成長，推動前沿技術落地。在峰會前夕，由蘇州高鐵新城、高通中國和中科創達三方共同成立的智能網聯汽車聯合創新中心，在蘇州市相城區正式揭牌並投入使用，這也是高通在國內與合作伙伴共建的首個聚焦智能網聯汽車的聯合創新中心。

此次峰會是高通與汽車產業伙伴攜手創新、合作共贏的縮影，共吸引來自汽車及相關產業百余家企業共襄盛舉。除展示豐富的生態合作成果外，峰會期間，高通還聯手合作伙伴帶來超過30場主題演講和專題技術分享，多角度、立體化展示當前中國智能網聯汽車產業的強大發展動能與創新方向。面向汽車行業的變革機遇，高通將繼續通過全面的解決方案，與合作伙伴打造更具活力的汽車生態系統，重新定義智能網聯汽車的未來。

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