2013年03月20日09:08 來源：人民網-財經頻道
下一款終端有待中興，將過渡至22nm工藝
在2013年3月5日、CeBIT 2013正在舉辦之際，英特爾舉行了新聞發布會。英特爾在會上表示，在配備英特爾處理器的新一代智能手機領域，英特爾與中興建立了戰略性合作關系。中興的發布資料顯示，這項合作以Clover Trail＋為目標。中興已經開始銷售配備英特爾處理器的智能手機“ZTE Grand X IN”，並且在歐洲各國大受歡迎。
中興推出的現有機型“ZTE Grand X IN”
目前尚未發布關於新終端的信息，不過可能是繼聯想IdeaPhone K900之后的又一款Clover Trail＋終端。
關於面向移動設備的Atom平台今后發展，英特爾計劃升級制作工藝。Medfield以及此次發布的Clover Trail＋均採用32nm工藝，但32nm工藝落后於現有的PC用第三代Core處理器“Ivy Bridge”所採用的22nm工藝。
針對這一點，英特爾計劃在移動處理器領域使工藝進一步微細化。該公司已經開始規劃面向平板電腦的22nm工藝Atom平台“Bay Trail”，將在2013年年末購物季投放市場。
Bay Trail是現有的Windows 8平板電腦用處理器“Clover Trail”（Atom Z2760）的后續產品，同時支持Windows和Android。另外，在維持電池驅動時間的情況下採用四核，性能提高至Clover Trail的兩倍。據介紹，將實現Atom處理器的歷史最高性能。
Bay Trail主要面向平板電腦，英特爾還計劃將智能手機用處理器也過渡至22nm。另外，在移動處理器領域擁有較高市場份額的高通和英偉達的新一代處理器將採用28nm工藝。因此，根據英特爾完成向22nm過渡的時間，市場格局有可能會出現逆轉。 （日經技術在線！ 供稿）
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