三星欲搶先推出柔性屏幕 4大概念股潛力無限【2】

　　【概念股掘金】

　　丹邦科技：國內高端FPC行業龍頭

　　國信証券認為，公司FPC產品定位高端，毛利率一直在50%以上公司主營業務是FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售。其中COF產品是在FPC上加載封裝IC芯片，是高附加值的升級產品。COF柔性封裝基板是COF產品的封裝載體，通過在上面封裝IC后，形成COF產品。

　　FPC、COF產品主要用來實現消費電子產品內部各部件之間的信號傳輸。FPC具備多種優秀特質：1、可彎曲、卷曲、折疊和立體組裝，可以實現在較小空間內進行布線﹔2、耐熱性高、直接連接實現各種功能的電子元件及主板機﹔3、具備較高密度線路布設，穩定性高，使信號輸出品質有較大提升，在高端智能手機、平板電腦、超級本、數碼相機等新型移動終端領域運用廣泛。

　　公司高端FPC產品(柔性封裝基板及COF產品)毛利率在55%以上，業務收入佔總營業收入比例超過80%，公司綜合毛利率一直保持在50%以上。公司主要客戶主要包括夏普、日立、NEC、佳能、亞馬遜等全球著名終端品牌廠商。

　　強勁盈利能力背后的三大關鍵因素：產品技術流程復雜，行業壁壘高、配套材料和基材自制、所處市場為藍海市場08年以來，公司主營業務綜合毛利率一直保持在50%以上，淨利率維持在20%左右，淨利率最高達到25.6%。公司保持著較高的盈利能力，為典型的高新技術企業。經過分析，我們認為公司強勁盈利能力背后更深層次的原因主要包括三個方面：1、配套材料和基材均實現自制﹔2、高端產品制造工藝復雜，行業壁壘較高﹔3、高端FPC產品市場為藍海市場，整體行業供不應求。

　　高端FPC產品(COF柔性封裝基板及COF產品)制造工藝復雜，行業壁壘較高。FPC產品制造包括露光、蝕刻、貼合、表面電鍍處理、形狀加工等多道制造工藝，制造流程復雜。FPC產品主要起導電、連接作用，主要是承擔電子的載體。COF產品則主要是圍繞芯片服務，COF封裝基板材料從開始就具備了功能性。作為高端COF的基板材料，必須基本較強的材料性能：首先達到散熱功能﹔材料是使用無離子的，無硅離子，無鈉離子。COF主要是FPC升級的產品。

　　目前高端COF柔性封裝基板及COF產品主要集中在NOK、日立電線、三井金屬、LGMicron等日韓企業生產，台灣企業如台郡、嘉聯益等則主要生產中低端的FPC產品。

　　公司利用自主掌握的高端2L-FCCL制造、超微細化線路制作和NCP連接邦定工藝等三項核心技術，填補了國內高端柔性覆銅板材料及柔性封裝基板領域的技術空白，能夠實現高端COF產品的自主生產。公司高端COF產品技術實力與日本企業相當，高於台灣同行業企業，已經達到國際一流水平。

　　配套材料和基材均實現自制，大幅降低產品成本。FPC、COF產品所用基材包括覆蓋膜、3層型有膠柔性覆銅板(3L-FCCL)、2層型無膠柔性覆銅板(2L-FCCL)。配套材料包括有熱固化膠、微沾膜、覆蓋膜等。FCCL是生產FPC以及柔性COF封裝基板的主要原材料，佔整個產品成本比例為40%-50%。公司FCCL基材以及配套材料都實現自給垂直整合生產，大幅降低公司產品成本。

　　例如蘋果主要FPC供應商台郡、嘉聯益、MFLEX等封裝基材(FCCL)主要向杜邦、台虹、律勝等企業外購，綜合毛利率在30%左右。公司自產的FCCL價格較杜邦的產品便宜一半以上。按照估算，FCCL自產可以使得公司毛利率提升17個百分點左右。結合熱固化膠、微沾膜、覆蓋膜等配套材料自制，公司毛利率水平比主流FPC企業高出近20個百分點。