英特爾正式涉足代工，為阿爾特拉制造14nmFPGA

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英特爾將正式涉足半導體代工（Foundry）業務。2月底，英特爾與FPGA大廠商阿爾特拉達成協議，英特爾將使用14nm工藝為阿爾特拉制造新一代產品群。英特爾將為阿爾特拉代工生產面向有線通信及計算等用途的最高檔FPGA。英特爾計劃從2013年底開始量產14nm工藝的微處理器，阿爾特拉委托生產的FPGA產品的性能指標及供貨時間預計將在2013年內公布。英特爾2010年曾為中型FPGA供應商美國Achronix半導體代工，但接受大廠商的委托還屬首次。

英特爾的22nm工藝FinFET （照片由英特爾提供）。

在FinFET方面領先為決定因素

英特爾致力於代工業務的背景在於，尖端工藝技術的投資對該公司而言也越來越難以回收。英特爾14nm工藝以后的半導體工廠建設費用接近1萬億日元，2013年的設備投資額預計將達到130億美元（約1.2萬億日元）。而且，隨著智能手機的崛起，個人電腦市場趨於低迷，導致英特爾狀況欠佳。在這種情況下，如果隻生產以個人電腦用微處理器為主力的自家產品，恐怕無法完全回收投資。為了打破這一困境，英特爾開始探索新舉措，這就是代工業務。

阿爾特拉在20nm工藝以前一直委托台積電生產，但14nm工藝將“換馬易鞍”。其決定因素之一就是立體晶體管（FinFET）技術方面的量產業績差距明顯（圖1）。

圖1：在FinFET的量產時間上有兩年的差距以台積電為主的各代工廠商計劃在16nm（或14nm）工藝技術中導入FinFET，而英特爾早在布線技術工藝達到20nm時，就已將晶體管從平面構造換成了FinFET。

英特爾在2011年底量產的22nm工藝處理器中導入FinFET，“實現了超群的晶體管性能”（半導體技術人員）。而其他代工廠商則計劃在2013年底開始採用的16∼14nm工藝中導入FinFET。

阿爾特拉在研究多家企業的FinFET技術之后，認定英特爾的技術“在晶體管尺寸及量產時間上最為有利”。另外，英特爾還向多家半導體工廠推廣同一工藝技術，這在確保產量方面也頗有吸引力。協議規定，“在FPGA大供應商中，隻有我們（阿爾特拉）可以使用英特爾的14nm工藝技術”。 （日經技術在線！ 供稿）