【概念股解析】
丹邦科技:材料專家打通上下游,PI膜助力跨越式發展
研究機構:華創証券 日期:7月27日
公司本質是電子材料公司,並非普通FPC 公司,為便於銷售自己的中間基板材料,公司往下游擴展到FPC 和COF,募投項目擴展到上游的電子級PI 膜(聚?亞胺)。電子終端產品便攜化,催生FPC 軟板的旺盛需求,而軟板的耐熱、絕緣、平整和均勻等核心特性取決於上游材料,材料是定位軟板產品市場等級的關鍵。公司創立12 年以來,精於中上游材料的點滴積累,貫通下游形成COF和FPC 產品,產業鏈一體化形成的產品技術、成本和品質優勢,構成了公司長久以來高壁壘和高毛利的系列軟板產品。公司產品定位中高端,超過60%出口日本,2008~2012 年產品綜合毛利率均高於52%,高端COF 基板毛利超過55%。
研報認為,未來3 年公司主業隨著產品拓展、產能擴充和客戶滲透,將實現跨越式發展,且成長空間比較大,具長期投資價值:
1. 中上游核心材料(無膠 2L-FCCL 和FPC 膠黏劑等)均自主研發和量產,切合自身產品線特點,便於深度驗証和測試,不斷提升良率,滿足客戶定制需求,自給材料壁壘高,且凸顯成本優勢,未來產品高毛利可持續。
2. “黃金”PI 膜即將量產,市場一片藍海,完成一體化布局。自產2L-FCCL用涂布PI 膜超過2 年,為PI 膜達產所需技術積累和量產經驗奠定基礎,未來PI 膜定位高端,預計年產能300 噸,20%自給優化成本,80%外售提升業績,淨利率將達50%,外售PI 膜有比較大的進口替代空間。
3. 產能擴充 4 倍進入實質階段,基建和資質已齊全,未來1~2 年高速擴產。
4. 優質客戶群覆蓋廣泛,訂單確定性強。擁有鬆下、佳能和亞馬遜等國際大客戶,長期深度合作,意向訂單確定性強,且核心客戶滲透率逐年提升,長期保持前五大客戶穩定營收佔比。將切入JDI,未來訂單存很大擴容空間。
風險提示
終端產品景氣度下滑﹔公司項目進度不達預期,量產PI 膜導致PI 膜價格下滑業績預測和估值指標
預計 13/14/15 年公司淨利潤為0.75/1.27/2.06 億元,對應EPS 為0.47/0.79/1.29元,同比增長34%/70%/62%。13/14/15 年的動態PE 分別為71.8/42.2/26.0 倍,公司短期漲幅過高,鑒於公司的未來成長性,給定“推薦”評級。
(証券時報網快訊中心)
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