“巨象”三星的步伐能否依舊？【2】

半導體：產能利用率下降

智能手機走弱，連帶沖擊三星的半導體事業。巴克萊半導體首席分析師陸行之從晶圓代工產業的競合角度，分析三星了的處境。

他指出，蘋果手機訂單走弱，對三星半導體部門產生負面影響，“按照我們估計，蘋果要到2014年，才會轉單給台積電”，目前蘋果的手機處理器，還是靠三星生產，“三星是蘋果的供應商，蘋果的銷量掉多少，三星隻會掉更多，”陸行之估計，蘋果2013年第一季，手機銷量至少下滑兩成，三星設在德州、專為蘋果生產處理器的奧斯汀堡廠，“生產線已經空了。”

他估計，三星替蘋果生產的處理器投片量，“一個月5到6萬片”，三星為自己生產的投片量，“一個月約2到3萬片”，艾哈曼德報告中也指出，蘋果佔三星產能65％，一旦蘋果受創，三星就得另想辦法把生產線填滿。

三星受創，從台積電的訂單也看得出來，三星透過創意電子，下單制造一批4G芯片，“最近三星把訂單抽了回去。”陸行之說，連帶影響創意電子營收下滑。

陸行之觀察，產能利用率下降，三星半導體LSI部門一面要靠蘋果即將推出的平價iPhone和iPhone 5S救命，“蘋果的平價iPhone，用的是高通的芯片，”陸行之觀察，2013年第二季，高通已經下單給三星和格羅方德“2013年第三季，就看平價iPhone和iPhone 5S需求強不強，會不會追加訂單，第四季是傳統旺季，產能利用率會往上升。”

同時，三星會再提高自制芯片的比率，填滿半導體生產線，陸行之估計，三星還能再靠提高自制率，保住毛利，“三星存儲器自制率是百分之百，但是手機基頻自制率不到10％，手機處理器自制率隻有三成到四成，”未來三星在手機芯片的自制率，將拉到七成到八成以上，利用垂直整合的優勢壓低價格，保護毛利，沖刺中低階手機市場。