全球功率半导体市场2012年同比减少11.5%

【新闻链接】

纤维素纳米纤维，比铁更硬更轻的超级植物材料

SD卡新规格实现2Gbps，松下推出支持LSI

硅光子技术（中）器件小型化取得长足进步

硅光子技术（上）芯片间实现光传输

【功率半导体】（二）：SiC和GaN为何适作功率元件

日本矢野经济研究所的调查显示，按照厂商的供货金额计算，2012年全球功率半导体市场规模为135.12亿美元，比上年减少11.5％。功率半导体市场在2009年迅速下滑后，曾在2010年和2011年连续两年出现复苏，但由于中国和欧洲经济减速，个人电脑、显示器和消费类产品的功率半导体需求低迷，因此2012年出现了两位数的减少。另外，在日本和北美，纯电动汽车、混合动力车以及光伏发电用功率调节器等用途的功率半导体需求则出现了增长。

各大厂商的功率半导体供货金额走势。2012年为实测值，2013年以后为预测値。“Si”指采用硅晶圆的功率半导体，“SiC/GaN”指采用SiC和GaN等新一代材料的功率半导体。功率半导体包括功率MOSFET/IPD、二极管、IGBT、功率模块以及双极晶体管等（资料：矢野经济研究所）

此次的调查时间从2012年10月到2013年4月，对象包括功率半导体厂商、半导体晶圆厂商和应用设备厂商。矢野经济研究所认为，功率半导体市场很可能会从2013年下半年开始复苏。预计2013年的市场规模将达到比上年增加4.1％的140.7亿美元，2020年的市场规模将达到290.1亿美元，超过2012年的两倍。

另外，矢野经济研究所认为，功率半导体市场的牵引力将从MOSFET和二极管等离散型产品转向功率模块。原因是功率模块的需求领域多为工业设备、新能源、纯电动汽车和混合动力车、铁路以及电力基础设施等有望实现中长期增长的领域。

2020年新一代功率半导体的全球市场规模将达到约30亿美元

矢野经济研究所预测，采用SiC和GaN的新一代功率半导体的成本不断降低，2015年以后将得到广泛应用。野经济研究所预计，这些新一代功率半导体的全球市场规模，从2012年到2020年将以年均57.2％的速度实现增长，2020年将扩大到29.8亿美元。

SiC功率半导体目前主要采用SiC二极管，预计从2013年到2014年，涉足SiC晶体管的厂商会越来越多。估计6英寸晶圆将大量投放市场，采用6英寸晶圆的量产将保持稳定，2015年以后SiC晶体管的成本也会出现下降。

GaN功率半导体此前仅限于耐压在200V以下的产品，供应厂商也只有两家，但从2012年底到2013年，耐压为600V的产品相继投产，因此已经开始在各个领域进行评测。最初估计将用于信息和通信设备的电源电路，之后有望用于光伏发电用功率调节器和消费类产品的电源等。（日经技术在线！ 供稿）