2014年02月14日08:21
将手机基站用半导体用于发动机
飞思卡尔半导体则介绍了把面向手机基站开发的高功率RF晶体管用于汽车发动机点火的项目。这是与大发工业和Imagineering共同推进的，利用晶体管在发动机内产生等离子，点燃燃料。该技术有望提高燃效。该公司在展区内展示了试制品（图3）。
图3：配备飞思卡尔的RF晶体管的试制品
LAPIS Semiconductor公司参考展出了车载直流电源通信。由于是在12V的直流电源布线上重叠数据进行传输，因此用一根布线既能供电又能提供数据。利用了从冲电气工业时代开始在通信领域积累的OFDM（直交频分复用）技术等。该公司在展区内利用通过市售FPGA试制的收发IC进行了演示（图4）。
图4：LAPIS展示的电力和数据的发送演示
SII（精工电子）展示了可检测0.5Pa压力变化的压力传感器。可通过测量大气压掌握高度等。展示的电路使用了该公司开发的通用运算放大器，这是一款不仅扩大了工作温度范围，而且提高了耐压的车载级产品。
动态改变FPGA的逻辑
从通信装置到消费类电子产品都在使用的FPGA厂商也针对汽车领域积极展开了行动。例如，赛灵思此次利用遥控车进行了车辆全方位监控系统的演示（图5），可根据车辆的换挡操作动态更改FPGA的逻辑。该公司强调，这样可提高逻辑电路的装配效率。
图5：赛灵思在演示中使用的遥控车
英飞凌科技的展示宣传的是把移动产品用SoC等尖端逻辑IC常用的300mm晶圆用于车载半导体制造。具体而言，该公司展示了用于Si IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）制造的硅晶圆。减薄晶圆可降低IGBT的损失，为了强调晶圆的厚度之薄，该公司以弯曲的状态展示了超薄晶圆（图6）。（作者：小岛 郁太郎，日经技术在线！供稿）
图6：英飞凌特意弯曲300mm薄晶圆进行了展示
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