2014年02月14日08:21
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就在不久前，说起汽车电子化，指的还是把机械部件换成半导体和电子部件，以及为汽车配备视听设备和信息娱乐系统。而现在，新的电子化浪潮席卷了汽车领域，利用信息处理和图像处理技术的ADAS（高级驾驶辅助系统）及自动驾驶等功能的实用化备受期待。
这为电子行业带来了巨大的商机。半导体厂商正在针对车载领域改进面向消费领域和ICT（信息通信技术）领域开发并积累了业绩的产品，向汽车厂商和一级零部件供应商推销。在2014年1月15～17日于东京有明国际会展中心举行的“第6届国际汽车电子技术展”上，半导体厂商的积极展示十分引人注目。
以前，此类展会上展示的都是达到一定的完成度、并得到汽车厂商认可的产品。此次却出现了很多正在开发或预定开发的展品，可见半导体厂商的态度发生了转变。下面就介绍几个代表性展示。
以误差对策提高可靠性
瑞萨电子的展示强调的是，如何将已经用于数据中心服务器等产品的SRAM制造误差补偿技术运用到车载IC上（图1）。通过监控工作状态、调整偏压，以图延长年久老化的SRAM寿命，并将其用于车载MCU的SRAM上。瑞萨的目标是，3年后使汽车厂商在MCU的开发中采用该技术。
图1：瑞萨参考展出的高可靠性SRAM的演示
把误差补偿技术用于年久老化的补偿。
意法半导体的“STiH485”将原来面向电视机等消费类产品开发的媒体处理SoC进行了改进，并转用于车载用途。该公司演示了把该产品用于ADAS和车辆全方位监控系统的做法（图2）。目前，该产品利用28nm的Bulk CMOS工艺制造，不过意法半导体正在开发采用28nm FDSOI（全耗尽型SOI）CMOS工艺的产品，由此削减芯片面积，降低成本。
图2：意法半导体公司的ADAS演示
因驾驶员看向旁边，屏幕上出现了警告提示。
飞索半导体通过展板介绍了把富士通半导体时代面向移动产品开发并销售的升降压型DC-DC转换器IC“MB39C326”针对汽车仪表板用途进行了改进的产品。在2014年内计划开始样品供货。
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