半導體技術助力中國的三網融合與多屏互動

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3月21日∼23日，第二十一屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會（CCBN2013）在北京國際展覽中心舉行。博通（Broadcom）、意法半導體（ST）、美滿電子（Marvell）、ARM等半導體芯片和IP廠商，分別推出了C-DOCSIS和DOCSIS 3.0寬帶接入、機頂盒與智能電視技術方案。

C-DOCSIS和DOCSIS 3.0寬帶接入技術

C-DOCSIS是以天威視訊為代表的中國運營商於2012年8月提出的接入網標准。博通和海思作為芯片廠商參與了標准的制定。目前工作組正制訂C-DOCSIS技術應用實施指南。同時，也與CableLabs合作推進該標准的國際化。

博通率先開發出同軸電纜媒體轉換器（CMC）方案，目前芯片已經量產。該公司執行副總裁兼寬帶通信集團總經理Daniel A.Marotta表示，其C-DOCSIS EoC軟硬件有線電視解決方案包括CMC、DOCSIS 2.0和3.0電纜調制解調器及機頂盒SoC。其中24路下行、8路上行的C-DOCSIS BCM3384芯片，可用5GWiFi技術實現1Gbps的傳輸速率。16路下行、4路上行的C-DOCSIS BCM33843支持MoCA2.0和DECT要求。博通針對中國市場的EPON和C-DOCSIS系統架構如圖1所示。

圖1 博通針對中國市場的EPON和C-DOCSIS系統架構

博通寬帶通信集團技術副總裁兼陳學敏指出：“C-DOCSIS將來可以擴展到DOCSIS3.1，並實現5Gbps下行、1Gbps上行的傳輸速率。”

數碼視訊和中興已採用博通C-DOCSIS EoC技術分別開發出支持三網融合的CC8800系列（曾在2012年CCBN展出過）和ZXA10EC9026產品。浙江華數、江蘇有線南京分公司、昆山信息港和內蒙廣電等運營商已開始大量部署上述終端。

ST數字融合產品部副總裁Laurent Remont指出，DOCSIS 3.0極高的數據速率使機頂盒和家庭網關僅需通過一個網絡即可傳送數據和視頻的融合業務，用戶在家中可同時使用智能電視、平板電腦、智能手機及游戲機等聯網終端。

ST在本屆展會期間推出了支持DOCSIS 3.0規范，用於機頂盒及帶顯示器的網關前端的STiD125 12通道和STiD127 16通道調制解調器芯片，及STiD128 16通道線纜調制解調器和數據網關（包括帶顯示器的網關前端）調制解調器芯片。

這三款芯片有16路下行、4路上行數據通道，上下行傳輸速率分別為108Mbps和800Mbps。此外還有8路視頻通道。芯片採用ARM? Cortex-A9雙核處理器控制路由器、交換機及通話功能。