2014年03月10日00:53
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日本电镀厂商Ebina电化工业(总部:东京)在“日本第5届量产试制加工技术展”上,展示了采用“AGXX”电镀技术加工,从而具备了除菌功能的产品。此次展出的是粉体状和金属网状的两种产品(见图),用德国Lagentec公司开发的技术镀银(Ag),从而杀灭电镀表面上的细菌。Ebina电化工业将在日本市场上销售产品。
图:具备除菌功能的电镀品。左为粉体状产品,右为金属网状产品。
新型电镀技术是在母材上实施1次镀银处理、2次无机物类材料的表面处理而在镀银层上形成皮膜。据称,只要细菌经空气中含有的水分层与该皮膜接触,就会在局部产生微电位差,从而破坏细菌的细胞。但未公布无机物类材料是什么。
Ebina举例说,在100mL军团菌液体中放入宽20mm×长60mm的网状产品后,军团菌在1小时内减至最初的1/100,在5小时内减少到了检测不出的水平。另外,这种电镀层对大肠菌、黄色葡萄球菌、绿脓菌、曲霉菌、青霉菌、酵母菌、念珠菌等也有效。
Ebina电化工业将探索这种除菌技术在排水器具、洗面台、过滤器、金属配管、水耕栽培设备、建筑涂料、化妆品容器等需要除菌的设备及部件等用途,价格面议。(作者:近冈 裕,日经技术在线!供稿)