2014年03月26日10:33
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在3月18日至20日于上海新国际博览中心举行的2014慕尼黑上海电子展（Electronica China 2014）上，东芝半导体与存储产品公司以移动终端、家用电器、汽车电子、工业及存储五大应用领域的技术产品和解决方案，诠释了智能社区的理念。
移动终端
东芝展示了CMOS图像传感器（见图1），TransferJet、NFC等近场通信技术，及蓝牙、Wi-Fi和无线充电等无线通信解决方案。关于TransferJet技术，详见《东芝电子首次亮相深圳高交会电子展》一文。
图1 东芝用于移动终端的CMOS图像传感器
家用电器
东芝日本东京总部半导体与存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健，向笔者介绍了白光LED“LETTERAS”照明解决方案（见图2），采用了8英寸GaN-on-SI（硅基氮化镓）工艺，超小型LED（CSP-LED）可以不用LED封装材料，功耗0.2~0.5W。
图2 CSP白光LED“LETTERAS” 照明解决方案
面向家庭内部互联的920MHz无线M2M模块，符合ECHONET-Lite、Wi-SUN Profiles（IP）等标准。据了解，日本一家厂商采用该模块开发的无线产品将于2014年4月在日本上市。吉本健表示，该技术在中国市场正在推广中。
汽车电子
吉本健特别介绍了一种氮化硅陶瓷散热板（见图3）。现有的散热板收到较强应力时很容易折断，而这种氮化硅陶瓷散热板的强度非常高，据吉本健说，这种板在日本展出时，曾有一位力大无比的相扑运动员几次试图折断它，但最终无功而返。
图3 东芝电子开发的氮化硅陶瓷散热板的结构示意图
除了高强度外，氮化硅陶瓷散热板的导热性能也达到了90W/mK，将传统氧化铝级导热率（21 W/mK）提高了4倍多。还有较高的耐热循环特性，近似硅的热膨胀系数，柔性是其他材料的1.5倍，因此，板可以很薄且大幅度弯曲。用氮化硅陶瓷散热板做的导热实验如图4所示。
图4 氮化硅陶瓷散热板的导热比较实验
上述特点使这种氮化硅陶瓷散热板适用于混合动力汽车和纯电动汽车的绝缘板（见图5），即功率模块的铜电路（AMC）基板。
图5 氮化硅陶瓷散热板可用于混合动力汽车和纯电动汽车功率控制单元的绝缘板
此外，还展示了具有高动态范围（HDR）功能的全高清图像调整技术解决方案（见图6）。
图6 具有高动态范围（HDR）功能的全高清图像调整技术解决方案
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