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从“穿”到“贴”,山形大学试制出超轻薄高性能有机电路

2014年07月07日10:01    

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日本山形大学有机电子研究中心(ROEL)副主任时任静士教授的研究小组利用全印刷技术在超薄树脂片材上试制出了含有有机晶体管的电子电路。相关论文已发表在学术期刊《自然通讯》(Nature Communications)上。

该电路是在厚度为1μm的Parylene-C树脂薄膜上形成的。电路整体厚度也非常薄,还不到2μm,单位面积的重量仅为2g/m2,几乎感觉不到重量。

有机TFT的饱和区域中的载流子迁率最大为1.0cm2/Vs,电流导通/截止比为106,可与使用非晶硅的TFT匹敌。即使以140μm的曲率半径近乎折叠,导通电流及载流子迁移率的变化也只有1.6%和3.9%。导通/截止比可保持在105以上。

该电路设想的用途是贴在身上使用的保健传感器,足以满足贴在颈部及肘部等复杂曲面以及弯曲延展的需求。

时任的研究小组利用该技术在10cm见方的树脂片材上形成了400个有机TFT构成的阵列,并随机选择了其中1/4的TFT进行测评,结果显示,载流子迁移率及其偏差基本在0.34±0.15cm2/Vs的范围内。

时任教授在2014年6月举行的显示器技术国际学会“SID 2014”上发表演讲时称,在32.5mm见方、125μm厚的PEN片材上试制出了10×10的有机TFT阵列。这时的载流子迁移率及其偏差处于1.1±0.17cm2/Vs的水平,特性更好。(作者:野泽 哲生,日经技术在线!供稿)

(责编:值班编辑、庄红韬)

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