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新一代汽车的七大领域新技术(上):低燃耗与小型轻量化

2014年07月18日08:26    

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在2014年5月21~23日举办的“人与车科技展2014”上,为了在激烈的全球竞争中取胜而开发的最新技术齐聚一堂,获得了汽车行业技术人员的密切关注。此次展会上,[1]低燃耗、[2]小型轻量化、[3]削减成本、[4]自动驾驶、[5]新材料、[6]新接合技术、[7]新开发工具这七个领域都涌现出了值得关注的技术。本文分三篇,结合图片向大家介绍这些新技术。(《日经制造》人与车科技展采访组)

低燃耗:丰田的SiC功率半导体,欲将燃效提高10%

在本次展会上,参观者络绎不绝、最受关注的当属丰田展出的碳化硅(SiC)功率半导体。功率半导体是动力控制单元(PCU)的核心部件,PCU的作用是控制混合动力车(HEV)等的驱动马达的电流。采用SiC制作功率半导体可以降低电力损耗,大大缩小PCU的体积并大幅提高燃效。丰田共制作了两种SiC功率半导体,分别是控制电流开关的晶体管和控制电流单向流动(整流)的二极管。

左为晶体管,右为二极管。在丰田汽车自己的生产线上制造。

SiC功率半导体由丰田汽车、电装、丰田中央研究所合作开发。丰田汽车在公司内设置了SiC专用的清洁车间。除了晶圆是从外部彩后而来,其他基本都由丰田完成。

使用SiC功率半导体可保持相同性能,使PCU的体积缩小到1/5左右。

开发的目标是替代目前的Si(硅)功率半导体,使燃效提高10%,并且使PCU的体积缩小到原来的1/5。力争在2020年左右,使配备SiC半导体的PCU投入实用。对于成本问题,丰田的解说员表示,“SiC功率半导体的成本虽高,但我们更重视能降低燃耗的优点,所以采用,希望在其他地方削减成本”。

低燃耗:三菱电机展出业内最小的EV驱动系统,采用SiC功率半导体

三菱电机开发出了采用SiC功率半导体、从而缩小了体积的纯电动汽车(EV)驱动系统“EV Motor Drive System”。逆变器的功率模块采用了SiC功率半导体。与使用Si功率半导体的现有系统相比,体积缩小了一半。

SiC功率半导体除了能降低损失以外,还有助于实现逆变器的小型化,因为与Si功率半导体相比,采用SiC功率半导体能够缩小电路内电容器和线圈的体积。Si晶体管在关闭后无法立即断电,在一段时间内会持续通电(尾电流),但SiC晶体管不存在尾电流。因为没有尾电流,所以与Si相比,SiC晶体管能够实现约10倍的高频驱动(高速开关)。实现高频驱动后就可以减少一个周期的开关存储的电量,也就能减小电容器的大小。

业界最小的EV驱动系统。

逆变器嵌入马达的机壳内部,实现了一体化。这样不仅简化了布线和接线,还使马达与逆变器的冷却器合二为一,从而简化了水冷配管。

使用SiC功率半导体使逆变器小型化,并安装在马达机壳内实现一体化。

三菱电机的目标是2023年使这种驱动系统投入实用。希望通过SiC功率半导体普及产生的量产效应,再加上小型化与一体化,逐步压缩成本。

 

(责编:值班编辑、庄红韬)

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