瞄准2013年智能手機市場，全球四大半導體廠商紛紛發布處理器

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有望在2013年的移動產品用微處理器市場上成為主角的產品已經出現。美國英特爾公司、英偉達公司、高通公司和韓國三星電子公司四大主要半導體廠商分別在“2013 International CES”（2013年1月8∼11日）上發布了2013年將要推出的主力產品（表1）。 

高通發布“Snapdragon 800”

據美國Gartner於2012年12月發布的智能產品市場預測顯示，2012年的全球供貨量為個人電腦約3.5億台，智能手機約7.1億部，平板終端約1.2億台。在供貨量達到個人電腦2倍以上，有望進一步實現增長的移動產品使用的微處理器領域，各公司展開了激烈競爭。 Gartner還預測，2016年個人電腦供貨量約為4.2億台，智能手機約為14.1億部，平板終端約為2.8億台。

英特爾推出22nm工藝Atom產品

面向智能手機和平板終端經營“Atom”產品群的英特爾，2013年內將投放採用22nm工藝技術制造的“Bay Trail”（開發代碼）。面向個人電腦的22nm工藝“Ivy Bridge”微處理器已於2012年開始供貨，此次是Atom產品首次採用22nm工藝技術。

英特爾的移動產品用處理器是不改變指令集架構的x86方針。此前在SoC制造技術的微細化方面一直未能領先代工企業，而在投放22nm工藝產品方面將領先一步。英特爾計劃以微細化技術為原動力，開拓以ARM架構為主流的平板終端和智能手機市場。

在配備ARM架構CPU的陣營中，規模最大的是高通公司。該公司的“Snapdragon”系列目前已經得到500多款機型的採用。作為2013年上市的移動產品用處理器，高通發布了“Snapdragon 800”和“Snapdragon 600”系列。制造技術與現有產品一樣採用28nm工藝，計劃在沿襲原產品基本構成的同時，改進各電路塊。

比如，（1）通過改良CPU微架構提高最大工作頻率和IPC（單位周期的執行指令數）﹔（2）將GPU繪圖性能提高50％﹔（3）支持同一芯片上集成的基帶處理電路的LTE第四類和IEEE802.11ac等。目的是通過分別強化ARM指令集兼容的自主CPU等自主電路群，鞏固目前的優勢。 目前，Snapdragon 600配備的Krait 300內核的最大工作頻率為1.9GHz，Snapdragon 800配備的Krait 400內核的最大工作頻率為2.3GHz。

Tegra也採用28nm工藝

在新半導體制造技術的應用方面起步較晚的英偉達發布了採用28nm工藝的“Tegra 4”。在將40nm微細化至28nm的同時，把CPU內核由Cortex-A9更換為Cortex-A15。同樣採用了“Tegra 3”導入的低電力工作用單核和正常工作用四核切換運行的技術“4-PLUS-1”。

英偉達在Tegra 4中大幅強化的是GPU。頂點處理計算單元和像素處理單元合計配備了72個。Tegra 3合計為12個，運算能力達到了Tegra 3的約6倍。

三星發布了採用英國ARM公司於2011年發布的“big.LITTLE”技術的首款處理器“Exynos 5 Octa”。配備了四個高速運行用Cortex-A15內核，四個低電力運行用Cortex-A7內核，二者切換使用。採用三星的28nm工藝技術制造。 

配備四個高性能內核和四個低電力內核 配備8個CPU內核的三星“Exynos 5 Octa”首次使ARM的“big.LITTLE”技術實現實用化。最大性能較高的Cortex-A15內核群和電力效率較高的Cortex-A7內核群根據處理負荷切換使用。

三星預定在“ISSCC 2013”（2013年2月17∼21日）上，就估計為Exynos 5 Octa的微處理器發表演講。據提前公布的發表概要顯示，一個內核群以1.8GHz，另一個內核以1.2GHz運行，低電力內核每一MHz的耗電量是高性能內核的約1/6。 （日經技術在線！ 供稿）