2013年02月19日08:11 來源：人民網-財經頻道
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日本富士通公司2月7日宣布，下調2012財年（截至2013年3月）的合並業績預測，最終或虧損950億日元。而此前一直預測最終盈利250億日元。出現如此巨大反差的原因是，2012年10∼12月計入了871億日元的半導體業務重組費用等特別損失，還考慮了2012財年第4季度（2013年1∼3月）歐洲業務結構改革的費用。
合並銷售額預測也下調為4.37萬億日元，比上一財年減少比2.2％，比以往預測減少500億日元。首席財務官加藤和彥（CFO）稱：“雖然有匯率帶來的增收效果，但（個人電腦及手機等）泛在解決方案（Ubiquitous Solution）以及（以半導體為中心的）器件解決方案將會減收。”預測營業利潤保持1000億日元未變。
同時發布的2012年4∼12月合並結算數據顯示，銷售額同比減少1.6％，為3.12萬億日元，營業利潤同比減少65.2％，為35億日元，減收減益。
富士通社長山本正已
關於盈利狀況不斷惡化的系統LSI業務，富士通宣布，已與鬆下公司就聯手設立新公司並移交業務事宜達成基本一致。富士通的全資子公司——富士通半導體公司將與鬆下的系統LSI業務合並，並專注於營銷、設計及功能開發，實現無廠化。其在三重的主力工廠的300mm生產線，將探討移交給包括台灣台積電公司（TSMC）在內的新代工企業。富士通代表董事社長山本正已強調，這些措施“是對如何（使半導體設計和制造業務）留在日本這個問題思考之后的結果”。
富士通和鬆下今后將簽署正式協議，具體討論成立系統LSI無廠化公司的相關事項。與此同時，富士通還委托日本政策投資銀行為新公司出資或貸款。富士通董事兼專務執行高管肥塚雅博稱，預計新公司的成立時間“為2013年中期”。新公司主要從事的產品領域為（1）用於高性能服務器及超高速網絡等雲計算基礎設施的“高性能解決方案”、（2）用於新一代電視機及圖像識別應用等領域的“視頻與影像解決方案”、（3）用於移動設備等的“無線解決方案”。其中尤其要大力發展的是定制LSI（ASIC）及圖像處理用ASSP。關於富士通從事的用於服務器及網絡設備等的系統LSI業務，架構設計及電路/邏輯設計仍像以前一樣由富士通負責，布局設計將由該公司與鬆下聯合成立的新公司代替富士通半導體公司負責，制造業務將委托給與台積電等成立的新代工公司。
富士通半導體業務的改革措施
關於新的無廠化公司的出資比例，富士通和鬆下將在今后進行磋商。肥塚稱，兩公司“將在對新公司作為獨立業務體運營發展達成共識的基礎上，進行（出資比例等的）磋商”。瑞薩電子公司最初也曾加入有關系統LSI業務合並的磋商。山本表示，隨時歡迎瑞薩參與共同組建新公司。
關於預定與台積電等聯合成立的代工公司，山本表示，雙方的協商“已進入最后階段”。富士通計劃向該代工公司出資，目前的協商方向是台積電出資過半。富士通稱，代工公司的目標是，向日本國內外客戶穩定供應先進的高品質半導體產品，同時在全球市場上發揮更強的競爭力。關於鬆下是否參與新公司組建，肥塚稱“不便評論”。
採取這些措施之后，富士通將在富士通半導體公司保留MCU與模擬業務。肥塚就該業務表示，今后將探討包括向其他公司轉讓業務在內的“所有可能性”。富士通半導體公司保留的三座半導體工廠為三重工廠的200mm生產線、會津若鬆工廠的150mm生產線與富士通半導體技術公司（FSET）的200mm生產線。這些工廠將在資產減值之后集中到會津若鬆地區，轉變為小型經營實體。
富士通社長山本正已在2月7日的結算說明會上介紹半導體業務結構改革
伴隨以上結構改革，將有約4500名員工從富士通半導體公司轉職到新的無廠化公司及代工公司等，此外，富士通半導體公司還計劃裁員約2000人。此外，富士通半導體公司已於2012月10月1日和電裝公司就轉讓岩手工廠（前工序）達成一致，2012年12月21日與J-DEVICES公司就轉讓三個后工序生產基地達成一致，將有2400人因這些轉讓措施而轉職。肥塚稱，最后留在富士通半導體公司的員工“估計不到2000人”。
除半導體業務以外，包括提前退職以及削減外部派遣人員在內，富士通決定全球范圍裁員約5000名。並且，還將採取把人員轉調到營業部門及降低董事及高級職位報酬等措施。山本強調說：“這是為了實現下一年度以后業績迅速回升所必需的措施。我們將果斷進行資源轉移，通過徹底調整成本構造來強化企業體質。”
除了人員對策之外，富士通還將強化總部組織精簡及供應鏈改革等降低成本的活動。山本說：“我們確實希望將全年損益提高400億日元。我們的目標是2015年度營業利潤達到2000億日元以上，純利潤達到1000億日元以上。”（日經技術在線 供稿）
