人民网

人民网>>财经>>财经专题>>中日技术产业信息网

【高通研究】(二)自主开发主要功能,整合后提供客户

2012年12月13日09:15    来源:人民网-财经频道

相关新闻:

【高通研究】(一):市值超越英特尔成为业界明星

美国高通公司2012财年(2011年10月~2012年9月)供货的“MSM”芯片(将应用处理器和基带处理LSI集成在一枚芯片上。MSM是mobile station modem的缩写)数量达到了5.9亿个,比上财年大幅增加了22%。

“移动化带来计算的重新定义”。 高通公司高级副总裁兼首席营销官Anand Chandrasekher曾在美国英特尔公司主导建立“Centrino”平台,是业界知名人士。他回忆道,“(标配无线LAN功能的)Centrino也是对计算机的重新定义”,同时指出,“在无损便携性的情况下实现高性能计算——这种新的计算形态已经诞生”。

高通公司高级副总裁兼首席营销官Anand Chandrasekher。

自主开发主要功能,整合后提供客户

为推动向移动计算的过渡,高通提供的是以“Snapdragon”品牌为代表的半导体产品。高通的战略是,自主开发智能手机和平板终端等移动产品的半导体所需的各种主要功能,将其整合后提供给客户。

高通总裁兼首席运营官Steve Mollenkopf认为:“将不断把(移动产品中)重要的功能导入芯片组。因为移动产品不同于个人电脑,必须整合大量技术。”高通技术公司高级市场营销总监Michelle Leyden Li则表示:“通过整合主要功能优化后提供给客户,在系统整体的性能和耗电量方面易于保持优势。”

不过,不仅是整合,注重自主技术也是高通的特点。Anand Chandrasekher强调指出:“高通在CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理器)、调制解调器(基带处理器)及RF(无线收发器)的任意一个领域都拥有首屈一指的技术。”另外,在峰值性能、单位耗电量的处理性能及采用新技术的产品供货时间等方面均居行业之首,并为了维持这种地位持续投入了大量研发资金。

推荐使用自主开发产品

高通一直在推进使移动产品的各种半导体电路采用自主开发的产品,例如CPU。以前,在移动通信用基带处理LSI和RF收发器IC领域具有优势的该公司一直供货配备英国ARM公司CPU内核的MSM芯片。2009年开始量产供货的第一代Snapdragon将其换成了自主开发微架构的ARM指令集兼容CPU“Scorpion”。

Snapdragon品牌的“S4 Pro MSM8960”在一枚芯片上集成了2个CPU“Krait”、GPU“Adreno 225”、支持LTE/3G/2G的基带处理电路等。

Michelle Leyden Li骄傲地表示:“在移动产品用CPU方面首次实现1GHz工作频率的就是我们,我们是唯一一家安装了‘aSMP’(以独立形态动态变更多个CPU的工作频率的技术。是asynchronous symmetric multiprocessing的缩写)的企业。”采用新微架构,利用28nm工艺技术制造的“Krait”内核的四核产品以1W的电力实现了6000DMIPS的处理性能。Anand Chandrasekher 称:“与其他竞争公司的四核产品相比,电力效率达到两倍。”

GPU方面,2009年从美国Advanced Micro Devices(AMD)公司收购了移动产品用图形及多媒体技术资产后,也开始进行自主开发。配备最新四核产品等的GPU“Adreno 320”与其他竞争公司目前的四核产品GPU相比实现了2~3.5倍左右的电力效率。

Snapdragon品牌的MSM芯片最近导入的功能有无线LAN、蓝牙和FM基带处理电路。此前集成了3G和LTE等移动通信规格及GPS基带处理电路,而从利用28nm工艺技术制造的“Snapdragon S4”系列开始,除了上述功能外还集成了无线LAN等基带处理电路。这体现出了2011年收购美国创锐讯公司(收购后以高通创锐讯公司的名称开展业务)的效果。据称现在已经设计了300多种机型。

新整合了无线LAN/蓝牙/FM基带处理功能。

消除供给不足

高通从2012年开始供货利用28nm工艺技术制造的Snapdragon,但一直传言存在供给不足的问题。对此高通总裁兼首席运营官Steve Mollenkopf称:“2012年第四季度,28nm产品的供给能力满足了需求。”MSM芯片2013财年第一季度(2012年10月~12月)的供货量预计为同比增加8~14%的1.68亿~1.78亿个。

预计高通2013年将发布集成了新一代微架构CPU、新一代Adreno GPU以及LTE基带处理电路第三代Snapdragon产品(支持四类LTE和载波聚合)。

预告新一代产品的亮相。

不仅是高端智能手机市场,高通还瞄准了以中国及印度等为目标的低价位智能手机市场。2012年12月4日发布了面向低价位智能手机的Snapdragon产品。集成了3G基带处理电路、四核CPU及GPU“Adreno 305”等,利用28nm工艺技术制造。

新产品预定2013年第二季度开始样品供货,同时还将提供可使安卓智能手机的开发变得容易的参考设计“Qualcomm Reference Design”(QRD)。高通将QRD定位为开拓低价位智能手机市场的重要战略,有关内容将在第三篇中进行介绍。(日经技术在线! 供稿) 

(责任编辑:值班编辑、庄红韬)

新闻查询  

新闻回顾

      搜索

产业/经营更多>>

能源/环境更多>>

机械/汽车更多>>

数码/IT更多>>

电子/半导体更多>>

工业设计更多>>