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【功率半導體】(二):SiC和GaN為何適作功率元件【3】

2013年04月23日09:04    來源:人民網-財經頻道

緩沖層技術是GaN研究的起點

GaN的晶體生長曾經也是一大課題。關於這一材料,1986年名古屋大學教授赤崎勇(現任名城大學教授、名古屋大學名譽教授)等人採用“低溫沉積緩沖層技術”,在藍寶石基板上生長出了高品質GaN晶體,以此為突破口,該材料的研究取得了進展。以后來的GaN藍色LED開發為契機,GaN的研發在世界各地活躍起來,技術開發快速推進。

發光元件方面,GaN被推廣到了藍光光盤裝置用藍紫色半導體激光器和白色LED用藍色LED芯片,電子產品方面,移動體通信用基站及雷達用GaN類半導體高頻功率元件實現了產品化。GaN功率開關元件應用了以前在高頻功率元件中培育的技術,其研發動向從2005年前后開始備受關注。

GaN與SiC不同,是以不同種類的基板上的“異質外延生長”為基礎發展起來的。目前,被認為最有力的GaN功率元件是“GaN-on-Si”功率元件,採用了在硅基板上實現異質外延生長的GaN。與高價SiC基板上制作的SiC功率元件不同,GaN-on-Si的成本競爭力很高。雖然同為寬帶隙半導體,但SiC和GaN獲得了不同的發展,這一點十分有趣。

SiC、GaN功率元件上市

目前,SiC及GaN成了新一代功率元件的最有力材料,世界各地都在進行研發,盡管數量要比硅元件少,但採用SiC和GaN的功率元件已開始出現在市場上。尤其是SiC制SBD,日本國內外的多家公司都在銷售,其影響力正不斷向電路技術人員滲透。實驗室水平遠遠超過硅的高性能功率元件已被接連不斷地試制出來。

從性價比、可靠性及產量等方面考慮,SiC、GaN功率元件要向硅制MOSFET及IGBT佔支配地位的市場滲透,估計還需要一段時間。但目前多個應用領域都在驗証這種元件的優點,包括通過採用SiC或GaN功率元件來大幅節省系統總體能耗及縮小尺寸等。

下次將介紹使用SiC的功率元件的特點、最新開發動向及應用事例等。(日經技術在線! 供稿) 

(責編:值班編輯、庄紅韜)

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