2014年01月16日08:27
采用GDDR5，无需等长布线
PS4需要处理高品质图形，所以配备了大容量GDDR5内存。在主板正反两面共配备了16个512MB的产品，总容量为8GB。SCE SVP兼第一事业部业务部长伊藤雅康透露：“当初预定配备4GB，但应游戏开发人员的要求，增加到了8GB。”
通过采用GDDR5内存，简化了与主处理器之间的布线布局（图4）。DDR3内存等原产品在处理器与内存间的大量布线中，需要实现使各布线长度相等以抑制时滞的“等长布线”。为实现等长布线，有时不得不复杂地弯曲布线，导致布线图案变得复杂。PS4的子处理器采用DDR3内存，其布线就比较复杂。
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图4：采用GDDR5内存，简化布线布局 PS4采用GDDR5内存。与原来的内存相比，无需使处理器与内存间的多条布线的长度严格一致。因此，布线布局变得简单。实际上，与采用DDR3内存的PS4子处理器相比，与内存之间的布线更简单。 |
SCE第一事业部 LSI部一课主任斋藤英幸解释说““而采用GDDR5的话，就不必非得实现等长，可以简化布线。”由此削减了布线面积。
GPU占大部分面积
PS4的核心——主处理器在打开封装后，根据内部字样等判断是美国Advanced Micro Devices（AMD）公司2012年完成设计（送厂生产）的产品（图5）。另外，可以推测是利用台湾台积电公司（TSMC）的28nm工艺技术制造的。
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图5：GPU占大部分面积 20核GPU占PS4主处理器约40％的面积。子处理器有估计是用于HDMI或者DisplayPort的三个电路块。电路块的作用。处理性能和尺寸由《日经电子》推测。 |
主处理器体积比较大，约为19mm见方。某半导体技术人员吃惊地说：“从未见过用28nm工艺技术制造的这么大的芯片。”其中占大部分面积的是20核GPU。GPU的面积约为143mm2，占整体的约40％。上述半导体技术人员表示，从GPU的尺寸“可以感受到SCE对图形的重视”。
打开子处理器的封装后，根据内部字样等可以推测是美国迈威尔公司2012年送厂生产的产品，由TSMC采用40nm工艺技术制造。好像配备了英国ARM公司相当于Cortex-A9的CPU内核。除了估计用于与主处理器之间的数据收发的PCI Express电路块外，还有三个估计用于HDMI或者DisplayPort的电路块。
系统控制器IC从封装内部的构造来判断，应该是瑞萨电子的16bit MCU“RL78”系列。RL78系列根据品种的不同，可用于智能手机及其外设，以及液晶控制和LED照明控制等，属于通用品。
刻意追求的USB
据SCE介绍，CPU和GPU的性能参数是在2009年10月前后确定的。接下来着手的是产品连接接口等的确定。SCE的伊藤称，在配备的接口中，“尤其注重USB 3.0”。PS4除了在机身前面配备两个USB 3.0连接器外，与PS4用摄像头的连接也采用改变了连接器开口部形状的USB 3.0 。虽然PS4机身前面有两个USB 3.0端子，但如果一个连接摄像头，另一个连接其他外设，与摄像头的通信可能无法确保充分的数据传输速度。因此，改变了用于摄像头连接的连接器开口部形状。
SCE伊藤透露，当时（2009年），USB 3.0刚于2008年10月完成标准制定，几乎没有支持的产品。因此，有观点认为应该配备USB 2.0。但考虑到与摄像头交换高清影像所需的数据传输速度不足，于是“坚持”采用了USB 3.0。实际上，摄像的帧频在1280×800像素时高达60帧/秒，在320×192像素时高达240帧/秒。另外，受PS4机壳设计的影响等，前面的USB 3.0连接器采用了外形类似潜望镜的定制品。（日经技术在线！供稿）
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