从全球最高级别半导体技术学会看垄断化和移动化两大潮流

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从旧金山国际机场搭乘高速铁路“BART” （Bay Area Rapid Transit），约30分钟车程便可到达鲍威尔街车站（Powell Street Station）。这是距离旧金山最繁华的“联合广场” （Union Square）最近的车站。

旧金山市貌与当地特产螃蟹

到了12月，这个车站挤满了从世界各地聚集而来的半导体技术人员，这种情况每两年就会出现一次。因为全球最大的半导体元件技术国际会议“IEDM” （InternationalElectron Devices Meeting）就在该站附近的“旧金山联合广场希尔顿酒店”（HiltonSan Francisco Union Square）举行。IEDM和每年2月在该酒店举行的“ISSCC” （InternationalSolid-State Circuits Conference）一样，同为全球最高级别的半导体技术学会。以30％左右的录用率从众多论文中脱颖而出的研究成果汇聚于此。支撑半导体产业的多种技术都是在该学会上首次公开。

IEDM 2012的会场“旧金山联合广场希尔顿酒店”（a）。距离该酒店徒步约3分钟路程的“联合广场”此时竖立着大型圣诞树（b）。会议首日举行了主题演讲（c）。在主题演讲之前的颁奖仪式上，诺贝尔物理学奖获得者江崎玲于奈作为EDS（IEEE Electron Devices Society）的主要成员登台发言（d）。

IEDM隔年在美国西海岸和东海岸交替举行。西海岸的举办地是旧金山，东海岸为华盛顿哥伦比亚特区。在旧金山举行时，1500多名半导体技术人员汇聚一堂，展开热烈的讨论。本届会议也吸引了1600人左右。

尖端半导体制造趋于垄断化

IEDM被誉为“反映半导体产业现状的镜子”。主题演讲及午宴邀请哪些演讲者作为业界的代表者，以及专题讨论会选择什么主题等，都会反映出半导体业界的势力格局及技术竞争热点。2012年12月10日～12日举行的本届IEDM同样进行了充分反映出半导体业界两大趋势的演讲和讨论。

趋势之一是尖端半导体制造趋于垄断化。从相当于各种电子产品心脏部位的SoC（system on a chip）来看，以2012年正式量产的32/28nm工艺为分界线，从事制造业务的半导体厂商骤减。出现了台积电（TSMC）等代工企业一手承担尖端SoC制造的局面。

另一趋势是用途逐步向移动产品和云服务转变。迎来2010年代之后，智能手机和平板电脑取代个人电脑起到了拉动半导体市场增长的作用。支撑云环境的基站及数据中心方面的半导体需求也快速扩大。